预计德明利第四季度收入9.03亿元~14.03亿元,环比-36.5%~-1.3%,同比增长12.9%~75.4%,净亏损2200万~8200万,上年同期净利润为1.37亿元。
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美光HBM3E等产能正在快速爬坡,台湾美光计划大举征才,将招募2,000人,并将前往韩国招募应届毕业生来台,涵盖前段和后段领域。
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报告期内东芯股份产品销售数量与上年同期实现较大增长,营业收入较上年同期增长 20.06%左右,且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,报告期内毛利率与上年同期相比有所提升。
兆易创新认为,今年前两个季度利基型DRAM依然会处于价格底部盘整的阶段,进入下半年,随着市场消化掉大厂的尾货,供给格局改善之下,价格有望企稳回升,公司盈利能力也会有所改善。
3月12日,CFMS|MemoryS 2025与您再度相约深圳前海JW万豪酒店,以“存储格局、价值重塑”为主题,旨在探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值,以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。
美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则:一项是更新对先进计算半导体的出口管制,另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。
在“研发封测一体化2.0”战略指引下,佰维存储不断加大自主研发投入,全面提升存储器解决方案研发与先进封测能力。推出的支持QLC闪存的国产主控芯片,已通过多家头部厂商的选型验证,为大容量手机存储、智能穿戴和工业车规应用提供高密度、高能效的技术支撑。
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三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品,供应NVIDIA等,下半年量产下一代HBM“HBM4”产品,但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。
英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题,主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。
南亚科技2024年资本支出预算上限260亿元(新台币,下同),实际支出161亿元,剩下的99亿元将递延至2025年。预计2025年资本支出预计约200亿元,相较于2024年实际支出161亿元,成长约24.22%。
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美国商务部宣布修订《出口管理条例》(EAR),加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制,并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。
1月上旬半导体出口额同比增长23.8%,达到31.8亿美元,占韩国总出口的 32%,而去年同期这一比例为 26%。
Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。
SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力,“过去,SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐,不过,现在我可以自信地说,SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的(HBM)供应量已经在工作层面决定了。
十铨将持续扩大市场经营布局,开拓B2B及工控领域,在多元应用的存储方案驱动下,期待新一年营运绩效再创高峰。