未来,Insight EDA的技术将被添加到西门子的Calibre PERC产品组合中,为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。
西部数据发布最新声明称,否认其部分 SanDisk Pro 和其他外置 SSD 因硬件问题而出现故障。并表示SanDisk Extreme Pro 硬盘的所有问题均已通过固件更新得到解决。
据韩媒引述业界消息,AMD将采用分散供应链的方式,将代号为Prometheus的Zen 5c服务器用芯片将交由三星和台积电共同代工。其中,台积电为3nm制程,三星为4nm制程,主要是因为产品分为高阶款与基本款。
从2024年开始,公司的几个新产品将逐步上量,包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。
截至Q3底,十铨存货已由Q2的45亿元提升至62亿元。目前DRAM库存为4.5个月、NAND库存约2.5个月。十铨表示,因价格已在最底端,公司从第一季开始逐渐增加库存,主因价格已是很低,所以随着采购实力渐渐增加库存。
CORSAIR推出 MP700 PRO系列PCIe Gen 5 M.2 SSD,采用M.2 2280 外形尺寸,具有三种不同的冷却选项,可向后兼容 PCIe 4.0 主板。
Lexar宣布推出专业 CFexpress A 型卡SILVER系列和专业 GOLD microSDXC UHS-II 卡。
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Rapidus计划在矽谷开设营业据点、目的是为预计2027年量产的2nm芯片找客户。
据悉,CIC Materials在今年三季度成功实现了HBM助焊剂的商业化,这是一种液体材料,可以去除半导体封装过程中焊料凸块(连接芯片和基板以传输电信号的材料)的氧化膜,并防止再次氧化。
芯片库存占三星总资产的比重从去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但SK海力士的市场份额从同期的15.1%降至14.6%。
谈到明年产品应用成长态势,刘扬伟指出,明年云端服务器会是主要成长来源,特别是云端服务供应商(CSP)客户需求成长,以及AI服务器需求强劲。
美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景,其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。
据韩媒报道,14日下午3时30分左右,京畿道南部地区出现短暂停电,甚至影响了三星电子和SK海力士的半导体生产线。 京畿道的华城、平泽、利川等国内大部分半导体生产工厂都集中在这里。
业内人士预计,继HBM之后,LLW DRAM市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备On-Device AI的设备差异很大,并且每种设备需要不同的功能,因此需要从开发阶段与客户密切合作,以确定生产方法和数量。
10月韩国信息通信技术(ICT)出口额为170.6亿美元,同比减少4.5%,已连续16个月同比减少,但降幅为年内最低值。