据韩国关税厅初步数据显示,9月前110天韩国出口总额为185.7亿美元,比2023年同期增长24.6%。

三星电子计划将QLC第九代V-NAND的应用范围从品牌消费类产品开始,逐步扩展到移动通用闪存(UFS)、个人电脑和服务器SSD,为包括云服务提供商在内的客户提供服务。

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群联电子8月合并营收48.06亿元(新台币,下同),同比增长20.43%,环比增长2.11%;累计1-8月营收419.32亿元,同比增长53%,为历史同期次高。

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其中,8月封测及材料业务营收291.75亿元,环比增长6.3%、同比增长2.4%,占8月整体营收的55.12%。

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Krackan APU将采用台积电4nm工艺制造,配备8颗Zen 5(c) CPU核心,并搭载RDNA 3.5架构的核显。尽管定位中端,但其NPU算力仍超过40TOPS,并支持LPDDR5-8000和DDR5内存,提供16条PCIe通道。

苹果计划到2026年将其全球26%的iPhone生产转移到印度,届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。如果美光和塔塔集团能够生产出所需等级的产品,他们将有机会从苹果获得大量业务。

据CFM闪存市场预估,今年全球折叠屏手机出货量约2000万台,全球智能手机出货量约11.7亿台,折叠屏手机仅占比1.7%。

相较而言,由于TLC相较QLC资源应用范围较广,且部分料号是系统厂商design in资源,价格表现也相对有撑。

此次新产品采用的第五代PCIe带宽比现有第四代(Gen4)高一倍,PEB110的数据传输速度达到了32GTs(千兆传输/秒)。由此,PEB110的性能较上一代产品提升一倍,能效提升了30%以上。

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供应链消息显示,随着未来3nm产能的满载以及预计2025年第四季度量产的2nm制程客户订单的陆续确认,台积电已重启EUV设备的采购计划。预计此波新订单的规模将达到约70台。

旺宏电子8月份合并营收26.96亿元(新台币,下同),环比增加12.1% ,同比增加3.7%,创16个月以来高点。累计1-8月合并营收173.18亿元,同比减少10.3%。

对于未来展望,华邦电子表示,NOR接近供需平衡的状态预计将持续今年全年,上半年各渠道的SLC NAND存货需要时间消化;预计2025年供需将吃紧;强劲的AI需求使主要供货商专注于HBM和主流DRAM,利基型DRAM供应将减少,2025年DDR4/LPDDR4产能将同比减少超过30%,4Gb DDR3价格持续回升。

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累计1-8月营收约为1兆7739.74亿元,较去年同期增加30.8%。

SK海力士旗下的Solidigm由于QLC企业级SSD销售状况良好,其中国大连晶圆厂将在一段时间内继续采用FG(浮动栅极)NAND闪存工艺,并获得了新的设备投资。

兆易创新募集资金投资项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的原实施主体为兆易创新及全资子公司上海格易,实施地点为北京市海淀区及上海市,现拟增加兆易创新全资子公司珠海横琴芯存、全资孙公司北京芯存、全资孙公司上海芯存、全资孙公司合肥芯存、全资孙公司西安芯存作为募投项目实施主体。

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