作为主要出口产品的半导体出口9月前20天增长了26.2%,达到74.8亿美元。受行业周期好转的影响,半导体出口占同期韩国出口总额的21%,比去年同期增长了4.5个百分点。

过去5年,华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业。截至目前,已联合7600家伙伴和635万开发者,共同开发了2万多个解决方案。

半导体行业预测,随着下半年首批采用“CXL2.0”规格的服务器CPU问世,CXL将正式进入商业化阶段。为此,SK海力士正在对96GB(千兆字节)及128GB容量的CXL2.0存储器进行客户验证,并计划在年底实现量产。

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致态灵·先锋版移动固态硬盘采用基于长江存储晶栈Xtacking架构存储颗粒,USB 3.2 Gen 2×2传输接口,顺序读写速度均高达2000MB/s,提供1024GB和2048GB两种容量。

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Crucial P310 2280 Gen4 SSD连续读取速度为7,100 MB/s,写入速度为 6,000 MB/s。

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从PM9E1开始,三星计划将其先进的SSD产品扩展到全球PC制造商,未来将推出基于PCIe 5.0 的消费产品。

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十铨表示,本次合作首波以专为电影创作者而生的T-CREATE系列为始,包含CinemaPr P31移动外接式SSD及DRAM与SSD产品线作为攻占市场战力。

在DRAM制程方面,不同于DDR4/LPDDR4/4X普遍采用1y/1z nm等制程,DDR5/LPDDR5X/HBM3E需要采用更加先进的1a/1b nm制程以提高性能和单位容量。目前,三星电子和SK海力士均在积极推进1b DRAM先进制程的增产工作。

日本财务省最新公布统计数据显示,8月份日本贸易逆差额为6,953亿日圆、连续第2个月陷入逆差,但因芯片设备等产品出口大增、逆差额较去年同期缩减26.0%。

佰维存储董事长孙成思先生受邀出席GMIF2024,并将发表主题演讲《研发封测一体化2.0,助力客户价值跃升》。他将分享公司在产业链建设方面的最新进展,旨在为客户提供更高价值、更高质量的存储解决方案。

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SEU缓解技术比其他单靠ECC错误校正技术修复内部SRAM的解决方案更有效,让SSD 不仅能在无需重启主机的情况下轻松进行自身重启,还能处理内部其他组件潜在的位翻转现象,额外减少10% 故障的发生。

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联想称,其目标是每年在印度工厂生产5万台AI机架式服务器和2400台GPU服务器,这些服务器专为机器学习等资源密集型任务而设计。目前该厂区已为联想生产NB以及PC等产品。

英特尔CEO Pat Gelsinger日前通过员工备忘录宣布,计划将晶圆代工业务分拆为独立营运的子公司,拥有独立董事会、也能从外部募资。另外,英特尔还将出售子公司Altera的部分股权。

上个季度,AMD数据中心收入达到 28.34 亿美元,同比增长114.5%,其中MI300芯片收入超过10亿美元,高于预期,远高于其客户端和游戏业务的表现,这两个业务的销售额分别为 14.92 亿美元和 6.48 亿美元。

波兰希望英特尔能够在今年开始进行工程,「对英特尔厂的投资是波兰数十年来最大的投资;波兰的半导体将保证更好的经济发展和更大的安全。」

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