受惠苹果新iPhone处理器订单持续挹注,联发科及高通即将推出新处理器,以及AI加速器需求依然强劲,台积电第4季营收有望在第3季基础上再获增长。

Rebellion近日宣布,近期其AI芯片“ATOM”已获得Dell、HPE、Supermicro 、Lenovo、Gigabyte等全球服务器厂商的验证,并获得了Islam Korean等4家韩国服务器公司的认证。

威刚董事长陈立白表示,9月下旬部分现货市场波动已转趋稳定,客户备货动能也渐入佳境,推动SSD产品出货明显回温,营收达13亿元,环比增长24%,创2021年6月以来单月新高。

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据CFM闪存市场最新报价,由于下游需求疲软近期NAND Flash Wafer价格下跌,其中,1Tb QLC 跌 8.62% 至 $5.30,1Tb TLC 跌 5.97% 至 $6.30,512Gb TLC 跌 8.11% 至 $3.40,256Gb TLC价格保持平稳。

报道称,AMD明年将在台积电Fab 21开始流片,但目前尚不清楚AMD相关的芯片规划。

原本预估2025年出货量约30万颗至35万颗,最新消息传出调降为20万颗至25万颗,最高降幅高达三成以上。

在公布第三季度盈利指引后,三星电子DS部门负责人全永铉就公司业绩不佳发表道歉声明,“很抱歉没有达到市场预期,引起了人们对我们基本技术竞争力和公司未来的担忧。领导业务的管理层负有全部责任,我们将带头克服这场危机,让第三季度的疲软收益成为三星的转折点。”

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累计第三季营收81.33亿元,季减18.03%,在连续五季季成长后,首度转为衰退,较去年同期增加5.12%。

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韩国9月半导体出口额为136亿美元,同比大增37.1%,连续11个月保持增势,且时隔三个月再创新高,打消了“半导体寒冬”的担忧。

TEL在其8月最新财测中,将2024年度合并营收上调至2.3万亿日圆的新高,同比增长25.6%。其中,AI芯片相关设备的销售成长,例如AI服务器芯片所需的HBM的设备需求增加,是其上调财测的重要因素。

适逢国庆假期,按国家规定放假7天,即10月1-7日放假,放假期间暂停所有产品报价,10月8日(星期二)恢复所有产品报价。9月29日、10月12日闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币正常报价。

由于纳米压印技术需使用软性材质的光刻胶材料,适合使用在规则性结构如DRAM和NAND FLASH,而逻辑芯片只有少部分的结构可以使用,因此纳米压印技术仍无法完全取代EUV微缩技术。

预计今年300mm晶圆厂设备支出将增长4%至 993 亿美元,并在 2025 年进一步增长 24% 至 1232 亿美元,首次超过 1000 亿美元。预计 2026 年支出将增长 11% 至 1362 亿美元,随后在 2027 年增长 3% 至 1408 亿美元。2025-2027年合计将支出超4000亿美元。

力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

由于订单不足,韶关朗正自成立以来营业收入较少并持续亏损,且朗科科技与合资方创芯源在韶关朗正的经营和出资事项上出现分歧,为了切实维护朗科科技及全体股东的利益,朗科科技结合行业发展状况,决定关停韶关朗正。

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