从产品类别来看,9月韩国芯片出口同比增长36.3%,创下136亿美元的历史新高,连续11个月实现两位数增长,半导体出口位居历史第一,占ICT出口总额的比重飙升至60.9%,8月半导体出口占比为57.7%。

尽管铠侠和贝恩资本仍在寻找合适的时机进行首次公开募股(IPO),但市场观察者普遍预计,这一目标可能无法在年内实现。

美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样,并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版,增加了基于硬件的异构交错功能,以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。

半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天,芯片出口额飙升45.5%,达30.7亿美元。受行业周期好转的影响,半导体出口占同期韩国总出口的20%,比去年同期增长1.7个百分点。

南亚科技进一步表示,DDR5一开始投片,成本会增加,但DDR5售价相对高,大概一颗会高出三成到五成,且会逐步拉升良率,因此到2025年第一季中旬,DDR5效益有望超过20nm DDR4。

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日月光投控今年的营收增长主要得益于AI芯片客户的强劲需求,促使先进封测业务表现尤为突出。

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近期有消息称,由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月,被消减的3万片已改为后期投资。

十铨科技指出,虽然消费性产品终端需求依然疲弱,但看好高端电竞电脑以及生成式AI相关应用设备后市可望迎来成长,将灵活经营策略做好最佳的准备。

募集资金主要投向包括PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。

据业界消息称,三星电子正在对其DS部门下的存储部门进行审计,由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉指导此次审查,计划将大幅削减半导体高管职位。

累计1-9月合并营业收入预估为249.8亿元左右,较去年同期增加约22.3%。

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联发科9月合并营收为446.75亿元(新台币,下同),创近两年来第三高记录,较上月环比增长7.58%,也较去年同期增长23.83%。

资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目。具体而言,惠州项目的投资总额为8.9亿元,其中拟用募集资金8.8亿元;晶圆级项目的投资总额为12.9亿元,拟用募集资金10.2亿元。

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美光科技近日揭晓其最新品牌徽标,并表示该标志具有深刻意义,代表其作为一家公司所走过的发展历程、当前在行业中的地位,以及未来的发展方向。

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DRAM产品受地区性经济不景气与地域冲突影响颇深,常规DRAM产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化,需时比预期长,或将于明年上半年才能拨云见日。

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