近日,长江存储针对“借壳上市”等不实传闻,发布澄清公告称从无任何“借壳上市”的意愿;并且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。

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威刚表示,11月合约价相对平稳,现货市场价格波动也已见收敛,推动DRAM模组、SSD等产品稳健出货。

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12月5日上午,西南交通大学集成电路科学与工程学院和深圳佰维存储科技股份有限公司签署校企合作备忘录,并进行了创新创业联合实验室、实习实践基地授牌。

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即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程,这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍,该技术名为「3.5D XDSiP」,可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈,可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

佰维特存以全面、持久、稳定的工业存储矩阵,助力工业数智化升级。

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据业界消息,为了满足苹果iPhone的要求,三星电子试图将LPDDR的集成电路改为分立封装,这意味着LPDDR将与系统半导体分开(即分立)封装,预计这一改变将在2026年实现,旨在扩大设备端AI的内存带宽。

SK海力士决定建立一个新的“开发总部”,汇集所有存储产品的开发能力,包括DRAM、NAND和解决方案,以最大限度地发挥全公司的协同作用,开发下一代AI存储等未来产品。

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美国近日升级对中国出口管制,据CFM闪存市场梳理,在BIS发布的具体文件中,对于存储芯片部分更新与增加了对DRAM的限制,删除此前“18nm及以下节点”的描述,进一步细化到针对存储单位面积以及存储密度上的管控。

长期来看,ASML认为,对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响,因为这些预测是基于全球对晶圆的需求,而不是任何特定的地理分布。

三星电子通过组织重组,将DS部门的制造和技术组织分离为存储器部门的制造和技术以及代工部门的制造和技术,以提升竞争力和专注度。

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展望后市,南亚科技认为,第四季度营运状况应会较第三季度持平或稍好,离损益两平仍有一些距离,但应该差距不大。

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设备投资的增长遍布多个地区,这些地区都希望加强其芯片制造生态系统,其中北美同比增长最大,中国继续在支出方面处于领先地位。

三星电子和 SK海力士之间的合作正处于早期阶段,正在进行向JEDEC注册标准化的初步工作。关于每个待标准化项目的适当规范的讨论正在进行中。

近日,第十二届中国技术市场协会金桥奖揭晓,佰维存储董事长孙成思荣获二等奖。

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