美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则:一项是更新对先进计算半导体的出口管制,另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。

在“研发封测一体化2.0”战略指引下,佰维存储不断加大自主研发投入,全面提升存储器解决方案研发与先进封测能力。推出的支持QLC闪存的国产主控芯片,已通过多家头部厂商的选型验证,为大容量手机存储、智能穿戴和工业车规应用提供高密度、高能效的技术支撑。

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三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品,供应NVIDIA等,下半年量产下一代HBM“HBM4”产品,但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。

英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题,主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

南亚科技2024年资本支出预算上限260亿元(新台币,下同),实际支出161亿元,剩下的99亿元将递延至2025年。预计2025年资本支出预计约200亿元,相较于2024年实际支出161亿元,成长约24.22%。

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美国商务部宣布修订《出口管理条例》(EAR),加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制,并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。

1月上旬半导体出口额同比增长23.8%,达到31.8亿美元,占韩国总出口的 32%,而去年同期这一比例为 26%。

Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。

SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力,“过去,SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐,不过,现在我可以自信地说,SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的(HBM)供应量已经在工作层面决定了。

十铨将持续扩大市场经营布局,开拓B2B及工控领域,在多元应用的存储方案驱动下,期待新一年营运绩效再创高峰。

雷克沙NM1090 PRO PCIe 5.0 SSD搭载了先进的PCIe 5.0接口、新一代232层3D TLC颗粒及全球首颗6nm主控,带来了前所未有的性能表现。其读取速度高达14000MB/s,写入速度也达到了13000MB/s,是Gen4 SSD的两倍之多。

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美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元(95亿新元)。美光未来在新加坡的扩张计划也将支持 NAND 的长期制造需求。

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2024年前11个月,韩国主打出口产品中固态硬盘(SSD)对美出口占比大升,对华(含香港)则骤降。

该PSSD支持NFC解锁隐形存储空间,兼顾了常规使用和对隐私数据的保护,是数据安全与便捷性结合的创新突破。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域,即可实现数据的无感解锁,极大地提升了数据安全性和操作便捷性。

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佰维存储顺应行业趋势,发布全新一代存储解决方案——Mini SSD,突破了传统SSD的体积限制,是强悍性能、小巧体积与高可靠性的集大成者。

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