华邦电子董事会已通过投资40~50亿元在台中厂增设Flash产能,NOR Flash与SLC NAND年产能将提升超20%。其中SLC NAND因受eMMC产能排挤,市场供应紧张,未来成长空间可期。

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三星近期已完成1c DRAM开发,并结束量产转移前的生产认可流程(PRA)。该产品将应用于以年底投产为目标的HBM4。

美国总统特朗普8月6日表示,美国将对进口半导体征收 100% 的关税,同时承诺对在美国境内建立或承诺建立制造业务的公司给予豁免。但特朗普未具体说明企业需要在美国投资多少才能获得关税豁免。

AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上表示,受美国对中国实施先进芯片出口管制影响,以及产品转换至次世代MI350系列AI芯片,Q2的AI芯片营收呈现年减态势。AMD已于6月开始量产MI350系列AI芯片,预测产量将于今年下半大幅扩增。

消息人士称,英特尔通常要等到良率达70~80%时才能获利,对于Panther Lake这种尺寸较小、容错率偏低的芯片,这一点尤为重要。

该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求,其32Kbit数据总线和单芯片高达512 Gbit的容量,带宽提升16倍,密度提升10倍,显著突破了传统HBM的局限性。

据闪迪介绍,UltraQLC™平台的关键特性之一是QLC直接写入技术,通过在首次写入时利用断电保护安全机制,消除对SLC缓存的依赖。此外,还可通过动态频率调节功能,在同等功耗水平下实现约10%的性能提升。

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预计「50% 规则」将迫使制造商与出口商强化对客户与最终受益人的背景审查,增加出口许可申请量,同时也可能导致潜在交易流失。

华为与高通的授权合约早已到期,但双方新的许可谈判还未达成,因此特别强调,目前QTL的收入中还不包括来自华为的专利使用费。

N3X系列采用英韧科技自研PCIe 5.0主控和高性能KIOXIA XL-FLASH——这是一种介于HBM/DDR和FLASH之间的新型存储介质,旨在加速未来的数据处理。这一组合能够有效支撑边缘节点进行高密度数据处理,满足日益增长的实时AI推理需求。

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三星电子在其最新业绩电话会议上表示,对于HBM3E产品,由于供给增加量超过需求增长率,预计供需将发生变化,预计这将暂时对市场价格产生影响。

MLC产品线因营收占比低,未揭露具体数据,但旺宏看好后续eMMC放量出货,将推升整体NAND营收状况。

此外,高通也希望打入数据中心市场,推广可应用于AI的芯片。 Amon在财报会议上表示,高通已与一家超大规模云端厂商展开深入洽谈,最快可望在2028 会计年度贡献营收。

该季营收成长的10个百分点当中,大约1个百分点来自关税前的提前采购。第三财季苹果公司承担了 8 亿美元的关税额外成本,如果现有关税保持不变,且不再新增关税,预计第四财季中,苹果将面临 11 亿美元的关税费用。

公告显示,面临此次解禁,江波龙控股股东、实际控制人、董事长兼总经理蔡华波先生,实际控制人蔡丽江女士,董事王景阳先生自愿承诺自2025年8月5日(即首发前限售股解禁当天)起的12个月内,不以任何方式主动减持本人直接持有的公司股份。

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