英特尔正在积极投入先进制程研发,并同步强化先进封装业务,目前正在马来西亚槟城兴建3D IC封测厂,将是继英特尔在新墨西哥州及奥勒冈厂,首座海外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D IC封装厂。
报道称,三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P,并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
十铨科技宣布,已与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作,旨在持续深耕北美市场,结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源,携手抢攻十铨科技在北美地区市占率。
韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立,注册资本达5000万,拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片,如UDP、TF卡、BGA封装芯片,同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
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美光已向美国商务部提出资金申请,为其位于爱达荷州首府波伊西(Boise) 和纽约州的存储芯片制造厂申请资金补贴及投资税收抵免。
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据媒体报道,博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准,确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。
三星电子正在加紧努力,增强下一代NAND闪存的竞争力。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链,各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。
截至第二季为止,瑞昱库存周转天数133天,较上季210天明显下降,存货净额185亿元,季减3%,预期第三季将持续下降。
惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司,专精于存储器封测及 SiP 封测,现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。
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INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆,一度持有瑞萨69%股权,之后阶段性进行出售。
今年年初三星电子NAND库存超过20周,最高飙升至28周,但最近已降至18周,有达到顶点后下降的趋势。
台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂,目前已完成硬件建筑,正进行数千台先进及精密设备安装作业,其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备,预计2025年开始正式量产
按出口目的地来看,对中国大陆出口减少27.5%,截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。
此次产品在速度方面,最高每秒可以处理1.15TB(太字节)的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清(Full-HD,FHD)级电影(5千兆字节,5GB)。
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MK Electronics宣布,已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成,熔化温度低于150℃,预计将有助于产品良率和生产率的提高。