预计今年300mm晶圆厂设备支出将增长4%至 993 亿美元,并在 2025 年进一步增长 24% 至 1232 亿美元,首次超过 1000 亿美元。预计 2026 年支出将增长 11% 至 1362 亿美元,随后在 2027 年增长 3% 至 1408 亿美元。2025-2027年合计将支出超4000亿美元。

力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设全印度第一座12吋晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

由于订单不足,韶关朗正自成立以来营业收入较少并持续亏损,且朗科科技与合资方创芯源在韶关朗正的经营和出资事项上出现分歧,为了切实维护朗科科技及全体股东的利益,朗科科技结合行业发展状况,决定关停韶关朗正。

进入该厂商主页

三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。

据韩国业内人士称,三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备(分选机),这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM。

性能方面,990 EVO Plus系列连续读取速度高达7250 兆字节/秒 (MB/s),写入速度高达 6300MB/s,比上一代 990 EVO 提升高达 50%。

进入该厂商主页

SK海力士表示,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。

进入该厂商主页

8月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了0.9%(2024年7月的最终值是3,480.92亿日元),与去年同期相比增长了22.0%(2023年8月为2,878.21亿日元),达3,510.58亿日元(约合24.4亿美元)。

今年以来,随着存储原厂NAND制程相继迭代,200层以上NAND的供应增加,高密度NAND在市场应用中逐步取得进展。

最新消息称,铠侠IPO上市时间已由此前规划的10月向后推延至11月以后,主因近期全球半导体类股表现疲弱,股价出现较大幅度下跌,铠侠研判上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日圆的目标。

三星计划推出128GB-2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。

进入该厂商主页

该笔贷款将根据需要不时提取,用于资助特定资本投资,包括对于日本四日市和北上工厂的第 8 代 BiCS FLASH™ 相关的投资。

进入该厂商主页

据证监会网站显示,武汉新芯IPO辅导状态已于近日变更为“辅导验收”。这表明武汉新芯已完成了必要的准备工作,正朝着IPO的目标稳步前进。

此次讨论还处于早期阶段,目前还不清楚会达成什么样的协议,但据说阿波罗的提议正在得到英特尔高管的仔细考虑。这可能会成为对英特尔“翻身仗”的信任票。

据目前讨论的初步条款,新厂建设将由阿联酋政府资助,该国第二大主权投资基金穆巴达拉(Mubadala)将扮演关键角色,其更广泛的目标是增加全球芯片产量,并在不伤害芯片制造商利润的前提下,降低芯片的售价。

简讯快报

更多

存储厂商

更多