长电科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体(上海)有限公司转让给磐石润企(深圳)信息管理有限公司的公司股份于2024年11月12日完成股份过户,磐石润企成为公司股东,持有股份占公司总股本的 22.53%。
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TEL指出,因AI服务器需求旺盛,2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」,并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。
ASML认为,人工智能的出现为半导体行业创造了重大机遇,因为人工智能有可能成为整个社会生产力和创新的下一个巨大驱动力。 预计这些发展将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1万亿美元,这意味着 2025-2030 年期间半导体市场的年增长率约为 9%。
群联Pascari D205V系列SSD预计将在2025年第二季度初发货,外形尺寸为U.2 和 E3.L。
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Solidigm目前正在和全球客户公司一起进行D5-P5336的验证工作,验证完成后预计从明年初开始供应产品。
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在京东双11大促活动中,长江存储旗下零售存储品牌致态首次获得京东SSD品类交易总额及总销量双料冠军,京东交易总额同比增长43%,总销量同比增长16%。
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据华邦电子介绍,100BGA封装完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装(SDP),有效简化汽车制造商的过渡过程。
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性能方面,6550 ION系列SSD顺序读取速度最高可达12,000 MB/s,顺序写入速度最高可达5,000 MB/s。
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在2025年及之后,各存储原厂的投资扩产重点将放在更尖端技术领域。
2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。
另有消息称,三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器(HBM)HBM4。预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。
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佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X,产品采用了1bnm制程工艺,与上一代产品相比,数据传输速率提高33%至8533Mbps,功耗降低25%,容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段),为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。
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消息人士称台积电通知受影响客户,将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示,最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片,用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。
其中,固态硬盘TOP 1品牌为致态,TOP 2品牌为三星,TOP3品牌为宏碁掠夺者,TOP4品牌为梵想,TOP5品牌为金士顿。内存条TOP1品牌为光威,TOP2品牌为金百达,TOP3品牌为金士顿,TOP4品牌为宏碁掠夺者,TOP5品牌为阿斯加特。