目前,微软正在为美国中部地区的数据中心部署Maia 200芯片,后续将在更多区域推广。至于Azure云用户何时能够使用搭载该芯片的服务器,目前尚未公布具体时间。

美光宣布,位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的一座先进晶圆制造厂正式破土动工,该厂洁净室空间达到 70 万平方英尺,未来十年总投资将达 240 亿美元,预计2028年下半年投产。

近日,佰维存储的创新产品 Mini SSD凭借突破性设计理念与技术实力,在 CES 2026 展会期间获得了 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner(CES 2026 精选奖项),并同时斩获 AVRONA MOST INNOVATIVE(最佳创意奖)。

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华邦电子今年营运重点主要放在新品放量与产能配置调整上。随着存储供给持续受限,华邦电子旗下Flash 与DRAM 产品线出货动能稳定,市场需求未见降温迹象。

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报告期内,东芯股份营业收入同比增长约43.75%,毛利率大幅提升,存储板块已实现盈利。

据韩媒报道,三星第七代高带宽内存 (HBM) HBM4E 的开发流程已经进入基础芯片的后端设计阶段,这意味着该芯片的研发过程已经过半。

兆易创新发布2025年度业绩预增公告。预计全年实现营业收入92.03亿元左右,同比增长25%左右;归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元,较上年同期增加5.07亿元左右,同比增幅达46%左右。

展望2026年营运,威刚对整体市况仍维持正向看法。预计DRAM与NAND Flash供给面仍受产能配置影响而相对吃紧,报价走势维持向上态势。

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中微半导CMS25Q40A 容量为 4Mb,存储阵列划分为 2048 个可编程页,每页容量为 256B,单次编程操作最多可写入 256B 数据。

Cadence宣布与微软合作开发出一款面向数据中心的LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X)9600Mbps内存系统解决方案。该方案可同时实现高性能、低功耗和高可靠性。微软计划在其数据中心部署此方案。双方强调,通过应用 RAIDDR ECC 技术,实现了与现有服务器 DDR5 内存相当的数据保护能力。

德明利2025年第四季度营收36.41亿元至46.41亿元,同比增长209.72%至294.79%,环比增长42.78%至81.99%;归母净利润预计为6.77亿元至8.27亿元,同比增长1051.59%至1262.41%,环比增长645.11%至810.18%。

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三星电子在HBM4逻辑芯片上采用了4nm工艺。芯片开发和量产分别由DS事业部内的系统LSI部门和晶圆代工部门负责。此外,三星电子已被证实正在采用2nm工艺设计用于定制HBM的逻辑芯片。

英特尔近期已对其服务器业务架构进行了新一轮调整,将原本分立的数据中心传统业务部门与人工智能(AI)加速器业务部门重新整合,统一纳入一个全新的事业群,以全面管理与拓展数据中心相关业务。

南亚科技表示,目前DDR5营收占比仍在1成以上,DDR3约2成,其余以DDR4与LPDDR4为主,2026年将根据缺货与需求动态调整,并以维持DDR5占比10%以上为既定方向。

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从出口目的地来看,韩国对其最大贸易伙伴中国的出口额同比飙升30.2%,达84.5亿美元;对美出口同比增长19.3%,至66.6亿美元。

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