按地区划分,中国大陆第二季度销售额75.5亿美元,较2022年第二季度65.6亿美元增长15%;台湾地区销售额56.9亿美元,较去年同期66.8亿美元下滑15%;韩国位列第三,半导体设备第二季度销售额56.5亿美元,较去年同期57.8亿美元略微减少2%。
需要注意的是,0.55 NA EUV 工具不会取代当代晶圆厂中当前的深紫外 (DUV) 和 EUV 设备,就像 0.33 NA EUV 的引入并没有逐步淘汰 DUV 光刻一样。在可预见的未来,ASML 将继续推进其 DUV 和 0.33 NA EUV 扫描仪。
990 PRO 系列的1TB和2TB型号现已上市,4TB 容量型号将于10月上旬上市。
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在封装技术上,Cache DRAM与HBM也有较大区别,HBM目前是水平连接至GPU,但Cache DRAM将垂直连接于GPU。传言,Cache DRAM只须一个芯片就能储存一个HBM的资料量。
TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示,看好未来半导体的发展,TEL将加码深耕台湾,除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上;2024年底成立台南新营运中心,再容纳千名人力。
联电预估,第三季晶圆出货量将下滑3-4%,产品ASP估将成长2%,产能利用率恐降至64-66%,且由于电价、原物料及人力等成本增加,将稀释第三季毛利率1-3个百分点。
Lexar(雷克沙)品牌在全球存储 To C 市场的影响力进一步凸显,零售业务覆盖国家已达 52 个,报告期内Lexar(雷克沙)品牌在中东地区、大洋洲、南亚(如印度)的销售收入明显增长,相应市场同比增幅达到 42%-82%之间。
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用于芯片生产支持的直接补贴占整个项目资本支出的5%至15%。假设三星电子为其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂投资250亿美元,则可能获得高达37.5亿美元的补贴。补贴最早可能在今年发放。
据英特尔官方消息,英特尔已与Tower Semiconductor达成一项协议,英特尔将提供代工服务服务和 300mm 制造能力帮助 Tower 为全球客户提供服务。
虽然单月营收下滑,但鸿海维持前次法说展望,即第三季营收估将季增,且幅度略高于前两年度平均水准。
日月光投控营运长吴田玉日前表示,半导体产业库存持续修正,全球经济仍有未定因素,长线来看,半导体需求量仍健康。
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报告还称,由于NAND的价格已经触底,群联目前已看到来自大陆市场的模组与智能手机客户需求增强,部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。
南亚科公布2023年8月自结合并营收,金额为新台币25.75亿元,较2022年同期减少24.69%,较7月增加5.65%,为九个月来新高纪录。累计2023 年前 8 个月合并营收为新台币184.64 亿元,较2022年同期减少59.68%。
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展望下半年景气,吴田玉指出,半导体产业已经相当了解,目前库存持续修正,全球经济仍有不确定因素,从长线来看,半导体需求量仍健康,对产业长线发展仍相对乐观。