本次将采购分布式块存储,用于中国移动2023年至2024年集中网络云资源池五期工程的扩容资源池,总需求量为41300TB。

合作期间,联合创新实验室将开展前沿技术研究和应用研究,包括但不限于存储芯片设计、存储系统架构设计、存储安全与可靠性、存储测试与评估等方面的研究,协同实现科研成果快速转化。

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因半导体(芯片)等制造设备大减、导致出口续缩,拖累2023年8月份日本贸易逆差额为9,305亿日圆、连续第2个月陷入逆差。

SEMI在2026年200mm晶圆厂展望报告显示,从2023年到2026年,汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%,其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二,增长21%,其次是 MEMS、模拟和代工厂,增长率分别为16%、8%和8%。

这些新处理器将“Zen 4c”核心引入专用CPU中,使硬件提供商能够创建节能且差异化的平台,为从智能边缘(例如零售、制造和电信)一直到数据的应用程序提供支持云服务、存储等中心。

大力投资2.5D/3D等先进封装研发,积极拉通Chiplet市场化应用,提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台,拓展先进封装产业版图,为新一轮的需求及业务增长夯实基础,

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据媒体报道,美国亚利桑那州州长近期表示,正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。

京元电子目前在主要AI 客户的高阶AI 芯片最终测试(FT)中拥有100%市占率,凭借生产周期改善,以及受专利保护的定制预烧服务,京元电子有信心未来几年维持市场地位。

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公告指出,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的120%在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律,致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

详细申请资格仍在研议中,明年初将公布适用条件,聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势,如AI、智能座舱、通讯科技等领域提供解决方案。

张忠谋称,美国50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势,不过目前情势转变,台湾在晶圆制造具有优势。

SK海力士使用 AiMX 服务器演示了 Meta 的生成式 AI“OPT(开放预训练变压器)13B”。与配备GPU的系统相比,速度提高10倍,功耗降低80%。

这家荣耀子公司经营范围包括:集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统运行维护服务;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发等。

据外媒报道,美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门,除了拟议中的制造部门之外,美光将长期看好印度市场。

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