报道称,目前无法确定美国在多大程度上向三星和 SK 海力士发放了其计划升级所需的设备的出口许可证。此次升级能否完全按既定节奏推进,仍取决于美方对相关设备出口许可的审批情况。
针对尚未解决的其他劳资议题,美光与工会均期盼各方能通过理性对话和协商,以最大诚意寻求双赢方案,达成共识。
进入该厂商主页
据外媒报道,高通已正式收购美国半导体设计资产(IP)初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时,加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。
本次IPO尚未披露最终募资总额。根据公开上市申请文件,宏芯宇募集资金拟主要用于四个方向:一、存储产品的持续开发与商业化;二、主控芯片研发及迭代;三、提升晶圆及主控芯片的验证与测试能力;四、补充营运资金及一般企业用途。
据悉,中国企业之所以下达大规模订单,是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体,但该产品符合美国出口管制标准。
EIM的核心架构是在负责AI计算的逻辑芯片(Logic Die)之上堆叠LPDDR,以高速处理AI推理所需数据。其目标是缩短AI半导体与内存之间的数据处理延迟,同时提升系统带宽。
据韩媒报道,由于近期客户订单激增,三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能,正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟,公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率,业界预期此举有助于改善其短期业绩。
海光信息第三季度净利润10.48亿,第二季度净利润11.11亿,由此推算,第三季度净利润环比下降5%。
针对产能落地与市场供需,长鑫科技高管表示,目前合肥、北京两地晶圆厂持续高产能利用率运转,订单饱满,可凭借多元化产品矩阵和不断优化的成本结构应对市场变化。结合宏观与产业环境,长鑫对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求正驱动全球DRAM市场持续扩容,预计2025至2030年行业年均复合增长率达38.39%。
由此推算,第三季度长鑫科技实现营业收入1146.9亿元至1196.9亿元,同比增长589%-619%,环比增长15.3%-20.3%;实现归属于上市公司股东的净利润533.95亿元至548.95亿元,同比扭亏为盈(去年同期亏损29.48亿元),环比增长1.0%-3.9%。
进入该厂商主页
台积电的3纳米生产线同时用于生产高性能计算和智能手机芯片,分配的产能可能会达到上限。因此,三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产,该工艺与台积电的3纳米工艺相当。
德明利第三季度实现营业收入105.89亿元至125.89亿元,环比增长13%至34.33%;实现归属于上市公司股东的净利润26.33亿元至29.33亿元,环比增长-1.42%至9.81%,盈利能力保持在历史较高水平。
进入该厂商主页
从需求端看,戴尔认为自身看到的需求信号较为可信。公司直接对接各类客户,目前尚未发现重复下单、资源闲置等异常。企业布局AI已不再只是传统IT预算项目,而是提升竞争力、创新速度和运营效率的重要工具,各业务线负责人越来越意识到必须投入AI基础设施。
据媒体报道,台积电在第三季度财报电话上表示,美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成厂房兴建,目前正进行设备搬入与安装,预计2027年第三季量产,时程较原先规划略为提前。台积电最初计划该厂于2028年投产,今年1月已将这一目标提前至2027年下半年,近日则进一步将量产时间提前至第三季度。此外,魏哲家证实,已派团队赴德州评估设厂,但目前德州建厂规模、制程节点、合作模式及投产时程均未定案。
苹果公司CEO约翰·特纳斯近日在受访时表示,当前内存供应短缺已构成明显危机,苹果的基本立场是评估并考虑所有可行方案。他的这一表态被视为对美国国会就测试中国产内存所表达的国家安全担忧作出的回应。