谈到明年产品应用成长态势,刘扬伟指出,明年云端服务器会是主要成长来源,特别是云端服务供应商(CSP)客户需求成长,以及AI服务器需求强劲。
美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景,其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。
据韩媒报道,14日下午3时30分左右,京畿道南部地区出现短暂停电,甚至影响了三星电子和SK海力士的半导体生产线。 京畿道的华城、平泽、利川等国内大部分半导体生产工厂都集中在这里。
业内人士预计,继HBM之后,LLW DRAM市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备On-Device AI的设备差异很大,并且每种设备需要不同的功能,因此需要从开发阶段与客户密切合作,以确定生产方法和数量。
10月韩国信息通信技术(ICT)出口额为170.6亿美元,同比减少4.5%,已连续16个月同比减少,但降幅为年内最低值。
展望2023年第4季,鸿海表示,业绩将显著成长,其中,消费智能产品强劲季成长,云端网络产品则季持平,电脑终端产品也是季持平,元件与其他产品则是强劲季增。
SK海力士在上月底举行的第三季度业绩电话会议上宣布,计划明年比今年增加设备投资。但解释称,由于上游需求尚未完全恢复,投资扩张将在有限范围内进行。投资集中的领域是HBM。为了增加下一代HBM3E中安装的1b制程DRAM的产量和堆叠,投资TSV技术被认为是重中之重。
原本TEL预估,半导体设备需求会在2024年初正式复苏,但在这次财报会中,常务等式川本弘表示,应该会比上次估计的时间晚3~6个月。
数据恢复公司 Attingo表示,这些SSD中使用的组件对于电路板来说太大,导致连接薄弱(即高阻抗和高温)并使其容易断裂。此外,用于连接这些组件的焊接材料很容易形成气泡并容易破裂。
近期,佰维存储先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF16949:2016汽车行业质量管理体系认证。惠州佰维定位于先进封测,具备车规级芯片封测能力,支持母公司车规级芯片业务和自身的车规级封测代工业务。
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服务器出货量过去逐年成长7%至8%,今年罕见衰退,出货量恐自1,400万台滑落至1,200万台,不过未来可望恢复成长,其中,AI服务器现阶段一年出货量不超过20万台,预期明年可望激增至100万台规模,将带动HBM供不应求。
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报道称,三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后,三星将于明年推出商业服务。
具体来看,半导体芯片出口增加1.3%,以每月上旬为准,这是近14个月以来的首次正增长。另外,对华出口同比下滑0.1%,连续17个月保持减势。
长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。这些专利涉及3D NAND的形成方法、控制方法、直通阵列接触(TAC)、读取方法和多层堆叠方法等方面。
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SK海力士最近正式向全球智能手机制造商vivo供应该产品。vivo也宣布其旗下最新款智能手机X100和X100 Pro都将配备SK海力士最新内存套装产品。
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