慧荣科技近日披露了其企业级SSD主控的最新技术路线图。据慧荣科技企业级存储及显示界面解决方案事业处SVP周晏逸透露,公司PCIe Gen6企业级主控即将完成流片,下一代PCIe Gen7主控的研发工作也已启动。
PCIe Gen5产品稳步量产爬坡,预计下半年企业级产品出货量大幅增长
慧荣科技形成了以OEM厂商为核心、覆盖SSD制造商、超大规模数据中心及云服务商的客户矩阵。公司已在 PCIe Gen5、Gen6 和 Gen7 企业级 SSD 主控方面投入巨资。目前,PCIe Gen5 产品正开始逐步实现量产,并已交付给多家OEM客户。
公司最近才开始批量出货企业级产品。目前仍处于产能爬坡的初期阶段,但与几家重要客户的合作进展顺利,预计今年下半年企业级产品的出货量将大幅增长。
从长远来看,慧荣科技的目标是在价值40亿美元的企业级SSD主控市场中占据超过10%的市场份额,但今年的重点在于完成产品认证、客户测试以及下半年的早期产能爬坡。未来随着部署规模的扩大,预计市场份额将显著增长。
PCIe Gen6蓄势待发,下半年有望完成流片回片
据周晏逸透露,PCIe Gen6企业级主控的设计已基本完成,FPGA原型验证已经就绪,预计将在2026年下半年完成首批流片回片。这一代产品不只是在带宽上水涨船高,更将契合AI基础设施和超大规模客户提出的新功能需求,包括OCP 2.7标准支持、安全增强和服务质量优化等。
PCIe Gen7研发启动,27年下半年推出内部样品
在稳步推进PCIe Gen6产品落地的同时,慧荣已率先启动PCIe Gen7企业级SSD主控的研发工作。目前,PCIe Gen7主控平台的整体架构已经确定。慧荣科技不仅在规划接口速度的提升,还在定义下一代企业和人工智能系统所需的周边架构、功能集和部署模型,总体研发工作进入实质性推进阶段。按照规划,公司将于2027年下半年推出内部样品,并同步启动量产工作。
高端存储控制器研发复杂度持续提升,技术迭代周期不断拉长,企业必须提前布局前瞻技术,才能适配接口标准升级与场景需求变革。因此慧荣科技始终坚持“超前两代研发”的战略节奏,不等待市场成熟再启动研发,确保新一代接口标准落地时,配套的控制器产品、技术生态已完全就绪。
从Gen5量产爬坡、Gen6即将流片到Gen7架构定型,慧荣已完成未来数年的技术路线闭环,凭借持续的技术深耕,持续深耕企业级高端存储市场,助力AI与数据中心存储产业升级。

