据韩媒援引业内人士消息报道,三星电子正计划在韩国湖南地区光州市建设一座先进半导体封装工厂,这将是自温阳园区建成以来,时隔35年首次新建封装基地。此举被视为李在镕会长为迎接AI半导体“超级周期”而采取的果断投资举措。报道称,项目将于29日在李在明总统主持的青瓦台大型企业集团会议上讨论。
破解电力瓶颈,光州成“AI封装枢纽”
据悉,该项目将涵盖DRAM和NAND闪存的前端工艺,是自平泽园区动工11年来的又一重大布局。
业内人士指出,三星选择光州的核心原因在于首尔都市圈的电力与水资源已接近极限。三星最初考虑翻新温阳园区以扩展封装产能,但AI半导体生产对电力需求极高,而湖南地区(含光州)是韩国太阳能和海上风能资源最丰富的区域,在供电灵活性上明显优于首都圈。此外,韩国总统李在明在就职一周年记者会上明确表示:“若企业在地方投资,政府将给予支持。”这一政策导向也推动三星选址光州。
综合考虑电力供应、区域均衡发展、当地产业生态及政府激励政策,最终选择光州作为第二封装枢纽。
三星产能供不应求,先进封装成AI战场关键
三星电子已率先向英伟达供应HBM4,并正在与AMD、博通等全球AI芯片公司合作。然而,三星的天安园区几乎是韩国唯一能生产2.5D先进封装的基地,即使三星计划到明年继续推动天安生产线的扩建,业界分析认为,面对激增的全球订单,其产能已接近饱和。一位业内人士评论称:“三星电子在光州新建工厂,是为了大幅提升已达极限的封装产能,抢占先机,在全球AI供应链中占据关键地位。”
报道分析称,预计建成这一新基地将使三星电子能够积极响应包括英伟达在内的全球大型科技公司的需求,并巩固其在晶圆代工市场的地位。三星以其独有的一体化流程系统,大幅缩短整体交付时间,在供应链效率方面相对于台积电拥有明显的竞争优势。三星电子将成为大型科技公司分散封装供应短缺风险、摆脱对台积电依赖的有效替代方案。
据悉,在29日由李在明总统主持、三星等主要集团掌门人出席的座谈会上,相关投资计划将被提上议程。

