据台媒报道，南亚科技总经理李培瑛表示，虽然2024年第2季损益两平仍有挑战，南亚科技将回到减产前的正常水准，预期全年逐月逐季改善可期，全年位元成长率将达2成以上。
其中，采用1B制程的8Gb DDR4与16Gb DDR5产品预计2024年导入生产，3D堆叠技术将瞄准开发高密度RDIMM产品，预计年底进入Tape Out，抢攻高阶服务器市场商机。
DRAM从2023年第4季感受到市场微幅复苏，持续受AI应用带动HBM需求，加上转换至DDR5趋势带动，看好2024年DRAM价格有机会持续逐季上涨。
据外媒援引知情人士报道，特朗普政府正在考虑对每位中国客户购买英伟达H200芯片的数量设定上限，为75000颗。据悉，AMD公司的MI325芯片的出货量将计入此购买限额，预计对华出口总量仍有可能达到100万台。
3月2日，高通在西班牙巴塞罗那MWC大会上正式推出骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）。该平台面向智能手表、挂坠等AI可穿戴设备，首次集成专用eNPU，支持终端侧运行20亿参数模型，首token生成仅0.2秒。其五核CPU性能较前代提升5倍，GPU提升7倍，日常续航提升30%，10分钟快充达50%。连接方面支持5G RedCap、蓝牙6.0、UWB、GNSS及NB-NTN卫星通信等六项技术。三星电子执行副总裁兼移动体验业务技术战略主管InKang Song明确表示，新一代Galaxy Watch系列将基于该芯片打造，其中定位高端的Galaxy Watch Ultra 2大概率成为首发机型。
当地时间3月2日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯指数跌0.15%，报48904.78点；标普500指数涨0.04%，报6881.62点；纳斯达克指数涨0.36%，报22748.86点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超2%，微软涨超1%，苹果涨0.2%，谷歌A、谷歌C均跌超1%，高通跌0.93%，AMD跌0.79%，亚马逊跌0.77%；存储板块普遍收跌，希捷跌超6%，西部数据跌超3%，闪迪跌超2%，美光微涨0.07%。
据外媒报道，美光已正式启动位于美国爱达荷州博伊西总部附近的新晶圆厂建设，用于生产尖端的HBM4（第六代）内存芯片。该工厂选址优越，并获得了美国商务部《芯片法案》补贴，预计将大幅缩短建设周期，目标是在2026年下半年实现量产。
小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰近日表示，本轮存储涨价为长周期，预计将持续至 2027 年底，从 2025 年二季度到 2027 年底接近三年时间，这是史无前例的。此次涨价波及整个消费电子行业，所有厂商均受影响。卢伟冰称，尽管小米在手机、平板、电视、汽车等品类上内存需求巨大，但由于与全球五大存储供应商保持紧密合作，目前小米供应充足，未出现缺货情况。
苹果将于本周（3月4日）举行新品发布会，可能发布的产品包括：iPhone 17e、新款 MacBook Pro 和 MacBook Air、新一代入门级 iPad 和 iPad Air，以及搭载A系列芯片的低价 MacBook。苹果一直坚持Mac与iPad两大产品线的独立定位，首款触控屏MacBook Pro将于2026年底亮相。据悉，该机型将首发台积电2nm制程M6系列芯片，其中高端版本搭载M6 Max芯片，CPU性能较前代提升30%以上，GPU性能提升40%，AI算力实现翻倍。
比亚迪股份在港交所公告，2月汽车销量190190辆，乘用车销量187782辆。乘用车中，纯电动乘用车销量79539辆，插电式混合动力乘用车销量108243辆。2月出口新能源汽车合计100,600辆。比亚迪2026年2月新能源汽车动力电池及储能电池装机总量约为18.773GWh，2026年累计装机总量约为38.960GWh。此外，比亚迪对外表示，公司即将于2026年3月5日召开颠覆性技术发布会。
精智达（688627.SH）近期发布公告，拟向特定对象发行股票募资不超过29.59亿元，用于半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目及补充流动资金。
公司深耕半导体测试检测设备领域，产品覆盖晶圆测试、老化修复、高速FT测试及MEMS探针卡等关键环节。业绩快报显示，2025年公司实现营收11.3亿元，同比增长40.65%；归母净利润6881.81万元，同比下降14.15%，主要系研发投入大幅增加及股权激励股份支付影响。截至3月2日收盘，公司股价报286.58元/股，跌幅6.37%，总市值269.42亿元。
国家发改委价格监测中心近期指出，2025年9月以来，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续快速上涨。截至今年1月，DRAM（DDR4 8Gb）合约均价达11.5美元，较去年9月上涨83%；NAND闪存（128Gb）均价达9.5美元，上涨近1.5倍，均创2016年以来新高。发改委指出，涨价主因是AI服务器需求爆发，单台内存需求达传统服务器8倍；同时三星等巨头将80%以上先进产能转向高带宽内存，导致消费级存储供应紧缺；原材料上涨及下游恐慌性囤货进一步推高行情。
近日，北京邮电大学联合香港理工大学等单位，实验验证了超宽禁带半导体氧化镓的室温本征铁电性，成果发表于《科学进展》。研究团队采用MOCVD技术制备κ-Ga₂O₃薄膜，观测到稳定铁电翻转，器件开关比超10⁵、耐久性逾10⁷次。该发现破解了宽禁带半导体“刚性”结构与铁电“柔性”需求难以兼得的难题，为高功率、非易失性存储集成提供了新材料方案。
联想已在国内正式发布 ThinkBook 16+，正式开启其面向主流笔记本电脑的 LPCAMM2 内存推广计划。此前，联想已于 2024 年在ThinkPad P1 Gen 7 上搭载了该新型内存标准。LPCAMM2是一种全新的内存标准，它既能提供 LPDDR5X 的全部性能，又能像普通 SODIMM 一样进行升级。
小马智行近日宣布其第七代Robotaxi于2026年2月在深圳实现月度单车运营盈利转正。继2025年11月于广州首次达成该目标后，小马智行已在两座一线城市接连实现关键突破，标志着Robotaxi市场化运营取得实质性进展。
运营数据显示，截至2月28日，第七代Robotaxi在深单车单日平均净收入达338元，单车日均订单量23单。用户需求持续攀升，截至2月16日，深圳年内付费订单量已超2025年全年总量；春节假期期间，单车日均付费订单达26单，显著高于行业平均水平。
NVIDIA近日宣布，联合博思艾伦、英国电信、思科、德国电信、爱立信、诺基亚、SK电信、软银、T-Mobile等全球领先电信及基础设施供应商，共同承诺基于开放、可信的AI原生软件定义平台构建下一代6G无线网络。通过实现AI原生与软件定义，6G网络将基于AI-RAN架构持续演进，支持实时智能与快速创新，并通过开放、可编程的平台，吸引从运营商到初创企业的多元生态共同参与，同时保障网络的安全与韧性。其中，存储作为数据与模型的核心载体，将为6G网络的持续学习和智能演进提供关键支撑。
三星电子宣布，计划到2030年将其国内外生产工厂转型为“人工智能驱动工厂”。人工智能驱动工厂将人工智能技术积极应用于整个制造流程。三星电子计划通过引入基于数字孪生的仿真技术 ，从原材料接收到生产和发货，全面提升其全球生产基地的质量和生产效率。
美光科技宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂开业。这座工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品存储器和存储产品。美光已向戴尔科技交付了首批印度制造的内存模块，用于戴尔面向印度市场推出的印度制造笔记本电脑。美光预计到 2026 年，萨南德工厂的芯片组装和测试量将达到数千万颗，并在 2027 年达到数亿颗。
3月2日，鸿蒙智行官微宣布，2026年2月交付28,212辆，同比增长31%，历史累计交付突破128.2万辆。
据韩国产业通商资源部统计，2月韩国出口额同比增长29.0%，达674.5亿美元。其中，半导体出口额同比增长超160%，达251.6亿美元，创单月历史最高纪录，且连续三个月突破200亿美元。
在2026世界移动通信大会上，荣耀与影像设备品牌阿莱宣布展开战略技术合作，携手为全球创作者带来电影级叙事表达体验，共创未来移动影像新标准。此次战略技术合作是阿莱影像科学的核心技术第一次与消费级手机终端直接融合。荣耀和阿莱在影像领域的一系列合作成果，将在荣耀Robot Phone上率先落地。
2月28日，人形机器人与具身智能标准化年会在北京召开，政、企、研、资多方代表参会。会上正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，涵盖基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用及安全伦理六大板块。作为我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，该体系的发布标志着产业进入规范化发展的新阶段。
近日，光力科技在投资者关系活动中披露，公司国产半导体机械划切设备已具备与国际头部对标型号相媲美的切割品质和效率，成功进入头部封测企业并实现批量供货，标志着高端切割划片设备的国产替代取得重要突破。
公司半导体业务客户以IDM和OSAT厂商为主，大客户订单占国内业务新增订单约一半。半导体刀具方面，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品正在客户端验证。
产能布局上，郑州航空港厂区二期项目正全力推进，采用边建设边投产模式，预计2027年一季度全部建成投产后，新增产能将达现有产能三倍以上。
三星公布LPDDR6研发成果：速度提升35%，读取功耗降低27%
全球存储市场规模再创历史新高，4Q25 DRAM/NAND Flash营收市占排名出炉
铠侠：去年Q4库存天数已降至不足3个月，预计一季度营业利润、净利润环比增长至少两倍！
CFM发布最新服务器DDR5内存条价格，相较上季度涨幅超过100%