消息称:今年HBM需求将至10-12亿GB

存储器 网络 AVA 2024-01-19 10:07

据韩媒报道,在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上,投资与证券机构负责人表示,“去年HBM的总需求约为3.2亿GB,需求预计为10亿至12亿GB。”

HBM是一种高性能DRAM,以图形处理单元(GPU)、神经网络处理单元 (NPU) 和专用半导体 (ASIC)的形式安装在AI半导体上。其特点是与现有DRAM相比,通过扩大带宽来改善瓶颈现象。HBM的生产商包括三星电子、SK海力士和美光,预计今年上半年将量产第五代HBM(HBM3E)。 

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