美国商务部扩大芯片法补贴范围,开放供应商申请

半导体 网络 AVA 2023-06-25 11:18

美国商务部23日宣布扩大芯片法案的补贴范围,为芯片商提供设备、化学原料的厂商,将有资格提出申请,有望提升芯片商在美国扩大投资的意愿。

在美国商务部扩大补助范围之前,只有少数芯片商符合资格。官员表示,仅是在美国,向芯片商供货的材料和设备公司就有超过250 家,海外则超过800 家。

报道称,这些供应商可从秋季开始提交申请,但没有透露发放补助的具体时间。

美国去年通过价值530亿美元的《芯片与科学法案》,旨在提升本土的半导体制造实力,强化美国的技术领导地位,其中有390亿美元的款项用于资助兴建半导体厂。

有关官员表示,虽然符合资格的公司范围变大,投入半导体制造的资金数额仍维持不变,这可能会让决定哪些公司可取得资金的过程变得更困难。

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