南通通富微电三期正式开工

厂商动态 网络 AVA 2021-01-15 18:13

1月15日,南通通富微电三期工程举办开工仪式。据报导,通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米,项目达成后,将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。

根据此前报导,南通通富项目共分三期,全部建成后,将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

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