HDI PCB业务竞争激烈，三星机电和LG集团利润率下降，考虑重组产线

证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。招股书显示，长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

据金山云官网，因全球AI算力需求攀升，硬件成本上涨，将对部分产品价格进行调整。AI算力相关产品服务价格上调约15%-50%，文件存储相关产品服务价格上调约30%-50%。调整将于北京时间2026年7月12日00:00:00起生效。存量订单在当前计费周期内不受影响，新价格在下一个计费周期开始时适用。

英伟达已正式通知中国客户，其专为AI数据中心设计的新型“Vera”中央处理器（CPU）最快将于今年8月份供货，且目前已开放下单。该芯片现已进入全面量产阶段。

据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

应用材料公司宣布，近期已完成位于新加坡淡滨尼园区的建设并投入运营。该园区总投资达5亿美元，已进入量产阶段。新园区配备了用于大规模设备组装的洁净室、生产设施以及研发设施。通过紧密连接制造和研发部门，预计将缩短新技术商业化所需的时间。随着这些设施的扩建，应用材料公司在新加坡的先进洁净室产能已翻了一番以上。

据腾讯云公告，大模型服务平台TokenHub将于北京时间2026年6月15日起下调MiniMax-M3模型价格，推理输入、推理输出及缓存命中费用均下调50%。大模型服务平台TokenHub将于北京时间2026年6月12日起下调Hy-MT2-Pro模型价格，输入价格下调66.67%、输出价格下调55.56%。

据韩媒报道，OpenAI Sam Altman因个人原因推迟了原定于14日和15日访韩的行程。Altman原本计划先后会见包括三星电子、Naver和Kakao在内的韩国主要公司的管理人员，讨论合作计划。OpenAI表示：“韩国是OpenAI非常重要的国家和战略合作伙伴，与韩国国内合作伙伴的合作将按计划继续进行。”他们补充道：“我们期待首席执行官奥特曼在不久的将来再次访问韩国，与您见面交流。”Altman本次推迟访问韩国的具体原因以及他未来的行程安排尚未透露。

在近期的交易日中，铠侠市值曾一度突破 45万亿日元，短暂超越丰田并跃居日本第二。随着股价继续攀升，截至6月12日收盘，铠侠已成功登顶日本企业市值榜首。

据韩媒报道，受全国混凝土运输工人联合会罢工影响，韩国首都圈的预拌混凝土生产商继续暂停发货。三星电子平泽园区施工现场的混凝土浇筑作业被迫停止，龙仁半导体产业集群施工现场的混凝土浇筑作业也已暂停。业内人士称，由于预拌混凝土是建筑施工的必需材料，如果罢工持续时间过长，可能会造成影响。

美国银行全球研究部分析师Vivek Arya最新预测，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）将从2025年的350亿美元激增4倍至2030年的1700亿美元以上。这远超该行此前对2030年服务器CPU市场规模1250亿美元的预测。

据韩媒朝鲜日报援引SK海力士和消防部门12日消息，当天上午9点55分（当地时间）左右，位于忠清北道清州市兴德区SK海力士清州园区4号楼M15X二楼发生火灾。火灾发生后，M15和M15X的员工立即疏散到室外。据报道，该公司消防队在初期就扑灭了火灾。清州市发布了灾害警报，建议附近居民避开该区域，车辆绕行，因为担心可能发生氟化物泄漏。消防部门目前正在现场核实是否真的发生了气体泄漏。SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况，生产设备运行正常。本月1日，SK海力士清州4号园区也曾发生火灾。

腾讯云DatabaseClaw将于2026年6月19日00:00:00（北京时间）正式开启商业化计费，并将同步推出体验版（免费）与企业版（付费）两个版本，以满足不同规模的业务需求。

联发科公布2026年5月营收数据。5月单月合并营收新台币474.34亿元，月增1.49%，年增4.99%，为今年单月和历年同期次高水准。2026年1-5月营收为新台币2,433.21亿元，较去年同期减少1.59%。展望第二季营运情况，联发科执行长蔡力行先前指出，全球智能手机市场需求仍相对保守，因此手机芯片业务将呈现季减走势。

中科曙光将于近期发布新一代国产高性能通用计算平台，重点面向科学计算、工业仿真等高精度计算场景。消息称，该平台以新一代国产通用CPU为核心，关键性能指标实现重大突破，有望对标国际厂商同类旗舰产品。

据韩媒报道，三星电子将于6月16-18日召开全球战略会议，制定下半年业务战略和明年的管理目标。其中，负责半导体业务的DS事业部将于18日召开会议，由副会长全永铉主持。主要议程包括人工智能半导体用高性能存储器（例如高带宽内存（HBM））的供应状况，以及下半年的需求展望。

Marvell宣布任命Dan Durn为首席财务官，该任命将于2026年6月15日生效。与此同时，Dan将于2026年6月10日辞去Marvell董事会成员职务。Dan将接替Willem Meintjes担任首席财务官，Willem Meintjes将继续担任顾问至2027年4月，以确保平稳过渡。

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

当地时间6月11日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.86%，报50848.75点；标普500指数涨幅1.75%，报7394.30点；纳斯达克综合指数涨幅2.54%，报25809.66点。其中，大型科技股多数收涨，AMD涨超7%，高通涨超6%，英伟达涨超2%，亚马逊、苹果涨超1%，谷歌A、谷歌C分别涨0.39%、0.92%，微软跌超1%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超14%，美光涨超11%，西部数据涨超8%，希捷涨超6%。

据韩媒援引业内消息人士消息称，OpenAI CEO Sam Altman将于14日至15日访韩。据悉，他将于15日同三星电子DX部门高管和员工进行座谈，预计以“人工智能技术发展将带来的变化，利用AI的工作创新方向”为主题发表演讲，并与三星电子高管和员工交流。

亚马逊云科技宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2M9g和M9gd实例正式上线。这两款实例均采用Graviton5处理器，是AWS迄今为止打造的最强大、最节能的自研CPU。据悉，Graviton5搭载192个核心、5倍容量的L3缓存、降低高达33%的核心间延迟以及提供高带宽的DDR5内存，能够帮助智能体减少在CPU密集型步骤上的等待时间，处理更多指令，应对大量并发环境，并确保加速器持续高效运行。作为AWS产品系列中首款支持最新一代PCIe Gen6和DDR5-8800内存的CPU，AWS Graviton5实例可提供云端所有处理器实例中最快的内存速度，并且L3缓存容量是上一代的5倍。