东芝首款64层3D SSD将面世,容量为1TB

厂商动态 中国闪存市场 Helan 2017-05-09 17:08

随着3D技术的不断发展,各家SSD品牌厂已经推出了自家的3D SSD新品,比如:三星960系列、美光1100、英特尔600P、创见MTS810等。

2017年初,东芝和西部数据(WD SanDisk)宣布64层3D NAND开始试产。近日,东芝在戴尔EMC世界大会上,首次对外展示了采用64层BiCS 3D技术的SSD新品,归属于XG3系列,符合NVMe规范协议,采用PCIe 3.0通道,容量1TB,也是OCZ RD400 OEM版。

东芝和西部数据(WD SanDisk)联合开发了的BiCS技术的3D NAND,目前已经发展到了第三代,第一代HiCS跟三星初代V-NAND一样并没有量产,第二代48层BiCS 3D NAND生产并不多,也不对外销售,2017年进入64层3D NAND阶段。

随着技术的进步,NAND Flash芯片体积不变的情况下容量提升,而且有助于降低SSD成本。至于东芝该系列SSD采用单颗粒是256Gb还是更先进的512Gb,东芝并未对外说明。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

标签:

简讯快报

更多