东芝打造单芯片PCI-E固态硬盘BG Series

据韩媒援引知情人士消息称，三星电子正在加速推进面向英伟达的 12 层堆叠 HBM4 量产准备，消息人士称英伟达的最终质量认证流程已经完成。三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片。

英伟达的CEO黄仁勋近日在瑞士达沃斯世界经济论坛期间表示，AI热潮催生了人类历史上规模最大的基础设施建设，到目前为止已经投入了数千亿美元，还将需要投入数万亿美元。包括电力、芯片、算力、云数据中心、AI模型、应用等，都需要投资。

龙芯中科公告称，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4.49亿元左右，与上年同期相比减少亏损1.76亿元左右，同比减亏28%左右。报告期内，公司坚持政策性市场和开放市场并重，抓住安全应用市场恢复机遇，推动工控类芯片业务回升，信息化领域取得招标进展，探索技术授权新模式；毛利率回升，减值损失同比减少约0.84亿元。

英特尔CEO陈立武于财报会议上表示，该司18A工艺良率虽每月提升7%-8%，但仍未达行业领先水平，且缓冲库存已耗尽，当前处于 “现做现卖” 状态，严重限制了公司的供应能力。

TikTok发布公告称，已成立 TikTok 美国数据安全合资有限责任公司（TikTok USDS Joint Venture LLC）。该合资公司将负责 TikTok 美国的数据保护、算法安全、内容审核及软件保障。字节跳动会继续拥有 TikTok 算法的知识产权，并授权该合资公司使用。公告同时提到，TikTok 美国公司将负责电商、广告、市场营销等商业活动以及 TikTok 全球产品的互联互通，该公司由字节跳动全资控股。

据业界消息，vivo 近期叫停了 AI 眼镜项目，这一项目此前已秘密筹备半年时间，并已与歌尔、中科创达在内的多家 ODM 厂商合作 demo。消息称项目被叫停主要原因是，vivo 执行副总裁胡柏山在内的多位高层判断，其 AI 眼镜“在当下很难做出差异化”。

上交所官网显示，国产 GPU 公司燧原科技科创板 IPO 获得受理，拟融资 60 亿元。本次募集资金用于第五代和第六代 AI 芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

据业界消息，阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市。首先，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。

AI推理GPU芯片公司曦望（Sunrise）宣布，一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方，以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构，更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。

龙旗科技正式在港交所上市。上市首日，龙旗电子开盘后一度涨逾10%。截至收盘，报32.1港元/股，市值为167.8亿港元。

据韩媒报道，Fadu宣布，已收到来自台湾厂商价值470亿韩元（约合3200万美元）的全套SSD产品订单。该订单是对去年11月5日宣布的215亿韩元订单的修订，调整原因是供应量增加和SSD价格上涨。这是该司历史上最大的单笔合同，超过了2024年435亿韩元的年度总销售额。

朗科科技公告，预计2025年度归母净利润为2100万元–3100万元，上年同期亏损9924.88万元；扣非净利润为2300万元-3400万元，上年同期亏损8310.91万元。