2011年全球DRAM产能位元成长率达58.8%

深科技公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。

二季度以来，尽管行业客户在持续消化库存的同时，存在阶段性备货需求，但客户采购普遍保守和谨慎，而选择优先消耗剩余库存。行业厂商实际销售环比Q1显著减少，出货明显承压。本周行业8GB、16GB DDR4内存条价格跌幅环比上周进一步扩大，

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 8GB 3200 跌 12.50% 至 $70.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 跌 8.82% 至 $155.00。

近期，国内上游LPDDR Wafer、颗粒资源处于持续缓跌状态，部分存储厂商低价出售低等级资源LP方案，对市场造成一定的冲击，本周32Gb、48Gb LP4X/5X价格小幅调降；而如16Gb等低容量LP产品则因本身资源有限，并且相对于大容量产品其可选方案也较少，价格相对比较坚挺。嵌入式NAND方面，二季度多数订单已落地，当前精力主要集中在交付上，尽管近期个别厂商有更低的报价出现，但多数存储厂商坚守稳定的价格体系。不过，随着Q3临近，客户价格预期一旦下降，新季度的价格谈判也将变得更加艰巨。

LPDDR：LPDDR4X 48Gb 跌 2.60% 至 $75.00，LPDDR4X 32Gb 跌 1.79% 至 $55.00，LPDDR5X 48Gb 跌 1.30% 至 $76.00，LPDDR5X 32Gb 跌 1.82% 至 $54.00

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 跌 1.27% 至 $78.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 跌 1.15% 至 $86.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 跌 1.85% 至 $106.00

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 跌 1.12% 至 $88.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 跌 1.82% 至 $108.00

因渠道DRAM低端资源价格大跌叠加需求惨淡，自3月中下旬以来，渠道DDR4/DDR5内存条产品价格近两个月内跌幅累计超20%，尤其是8GB/16GB等低容量DDR4内存条价格跌近40%。经历一个多月的持续下跌，近期现货贸易扫货动作频出，渠道DRAM低端资源价格开始企稳反弹，个别渠道厂商针对个别内存条试水微幅调涨报价。另外，Q2渠道厂商SSD出货普遍不尽人意，当前正处于本季度的中后段，有业绩压力的渠道厂商可能为刺激出货而进一步让价。

上游资源方面，Flash Wafer和DDR4、DDR5价格基本持稳。

OpenAI首席执行官山姆.奥尔特曼周二表示，人工智能的快速发展与普及并不会引发全球性的“就业末日”，目前该技术挤占的白领岗位数量也低于他此前的担忧。他透露，自己曾借助人工智能回复即时通讯软件与邮件消息，如今又选择亲自处理部分往来信息。他称，这番感悟让他确信，诸多岗位所必需的人际互动，无法被人工智能替代。

中国信通院数据显示，2026年4月，国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%，其中，智能手机2503.6万部，同比增长12.3%，占同期手机出货量的97.3%。2026年1-4月，国内市场手机出货量8653.8万部，同比下降8.6%，其中，智能手机8207.6万部，同比下降5.5%，占同期手机出货量的94.8%。

据海关统计，今年一季度，我国机器人产业海外市场拓展步伐加快。各类单独列名的“机器人”合计出口额达113.2亿元，产品远销至全球148个国家和地区。目前中国人形机器人整机企业超140家，年出货量1.44万台，全球占比84.7%，每10台人形机器人就有8台来自中国。数据显示，中国具身智能产业的市场规模预计在2030年达到4000亿元，并有望在2035年突破万亿元。

据媒体报道，谷歌针对用户反馈“简单任务也很耗额度”一事，推出了Gemini3.5Flash(Low)，并重置所有免费和付费Gemini计划的配额。Google DeepMind总监、负责Antigravity的Varun Mohan表示，团队注意到用户认为Antigravity在简单任务上用了过多Token，因此才推出更省Token的新版本。内部测试中，Low版本消耗的Token数量比Medium版本少约45%，并且在软件工程任务上也优于更早的Gemini3 Flash（High）。

环球晶圆董事长徐秀兰在25日召开股东常会时表示，2026年全球半导体矽晶圆市场已明显回温，公司目前正全面与客户协商涨价，希望下半年逐步反映能源、运费与原材料等成本压力。目前环球晶圆12英寸产能已全面满载，小尺寸产品需求也回升，甚至已出现加班生产情况。新产品布局方面，徐秀兰透露，公司已开始推进12吋方型矽晶圆验证，由于现有圆型设备无法直接沿用，目前正加速无尘室工程，预计第四季量产，目标成为台湾首家量产12吋方型矽晶圆厂商。

《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，其中提出，统筹推进智算芯片研发制造、算力设施建设和模型算法发展，打造高效易用的人工智能技术底座。夯实算力芯片产业根基，推动昇腾等训练芯片及端侧推理芯片优化迭代和应用适配，促进国产人工智能算力生态繁荣。夯实多层次智能算力底座，高标准建设训力基础设施，打造超智协同、异构融合、普惠泛在的可持续算力供给体系。加强人工智能基础理论研究和模型基础架构创新，培育国际领先的国产通用大模型和行业应用模型，以高价值应用场景推动模型算法应用落地。到2030年，全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平，形成能力强大、支撑全面应用的大模型底座。

由三星电子设备体验（DX）部门员工组成的三星东行工会今日（5月26日）向水原地方法院申请了临时禁令，要求立即暂停正在进行的薪资协议投票程序，并禁止排除其成员的投票资格。据最新消息，韩国法院驳回请求暂停三星主要工会进行谈判的禁令申请。

据韩媒报道，截至26日上午10点，临时协议的批准投票率已达90.45%。在约57302名合格选民中，超过51835人参与了投票。投票将于27日上午10点结束。业内人士认为该协议通过的可能性较高，因为目前工会的相当一部分成员都隶属于DS部门。此外，以DX部门为中心的反对声浪正在加剧。三星同行工会今天上午向水原地方法院提交了禁令申请，要求暂停对临时协议的投票。同行工会表示虽然此前停止参与共同交涉团，但仅凭这一点就将少数工会排除在投票之外是不被允许的，仅DX部门的员工就超过5万人，而他们的声音却被从根本上阻断了。相反，三星跨企业工会方面则表示，由于同行工会已退出共同交涉团，其成员无权参与本次投票，双方形成对立。

行云科技发布公告称，其控股子公司行云存算（深圳）科技有限公司与浙江甚湖科技有限公司签署了《设备销售框架协议》，行云存算拟向浙江甚湖出售企业级SSD硬盘，含税总金额32,175万元。本订单销售的产品为公司自有品牌企业级PCIe SSD产品，主要面向AI服务器相关业务，未来可配套公司相关业务。

阿里云5月26日在新加坡面向海外市场发布全新AI产品官网Qwen Cloud、Agent产品MuleRun，以及智能体编程平台Qoder、通用桌面智能体 QoderWork的一系列更新，同步实现面向Agent的云基础设施升级。阿里云首席技术官、国际业务总裁李飞飞表示，海外市场对AI的需求持续旺盛，尤其是Agent的爆发让模型调用量和云资源消耗呈指数级增长。

近日有传言称台积电部分员工不满公司可能将削减福利水平，打算效仿三星电子工人罢工。该传闻引发全球半导体行业广泛关注。对此，台积电25日紧急发布声明回应，称员工分红并未减少，有信心今年的员工分红全年成长比例将超过去年。非常感谢员工的贡献，鉴于公司未来的稳步发展，预计员工分红也将继续成长。此外，台积电还称，充分认识到自身在当地日益增长的企业社会责任。因此，将进一步增加对社会可持续发展项目的投入比例，以此作为回馈社会的切实举措。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据显示，2026年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,101.55亿日圆（约合32.10亿美元），较去年同月增长14.1%，连续第4个月呈现增长，连续第2个月出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第30个月高于3,000亿日圆、连18个月高于4,000亿日圆，且为史上首度冲破5,000亿日圆大关，超越2026年3月份的4,801.82亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份(2026年3月)相比、成长6.2%，连续第2个月呈现环比增长。

据外媒报道，多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6，内部代号为 iris-alpha，将支持 150 万上下文窗口，有望今年 6 月发布。作为对比，当前 GPT-5.5 API 为 105 万 Tokens，而通过 Codex OAuth 渠道仅为 40 万，GPT-5.6 把这一上限拉高近 43%。

据外媒援引欧盟委员会知情人士消息称，欧盟正计划在一项反垄断调查中对谷歌处以接近 10 亿欧元级别的罚款。该决定已接近完成，预计将在欧盟夏季休会前公布。这将是欧盟因违反《数字市场法案》(DMA) 而开出的最大罚单，该法案旨在遏制大型科技公司的市场支配力。

据媒体报道，海盗船（Corsair）在其Vengeance DDR5内存模组中，首次采用了中国长鑫存储（CXMT）的DRAM颗粒。据悉，Corsair通常从美光科技采购芯片。而这款Corsair内存条型号为“CMK5X16G3E60C36A2”，是一款16GB的Vengeance DDR5-6000内存条。它支持DDR5-6000频率，读写速度为6000 MT/s，时序为CL36，工作电压为1.35V，并支持EXPO和XMP。