IDC对明年USB3.0的芯片需求亦上调至1亿颗,将较今年的1245万颗可见8倍的需求量欧。USB3.0在行动计算机、主板、外接储存等应用中,该世代产品,是高速串行规格主导市场需要更多接口的转换控制芯片,两两接口即创造新一世代的产品,包括USB3.0 to SATAII/III外接硬盘控制芯片、USB3.0高速卡片阅读机控制芯片、USB3.0 Nand Flash控制芯片,以及整合连接多项设备的USB3.0集线器芯片等。
由于这一类新的高速接口将伴市场成长,IDC也预估今年USB3.0芯片需求量是1245万颗,明年将可成长至1亿颗,到2015年将可加速停增至23亿颗,其中有5成的应用在储存功能上。