DRAM厂求获利 回头大砍后段封测价

存储器 中国闪存市场 Helen 2010-09-15 13:24
景气复苏情况未如预期,记忆体产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛,不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉,业界传出,获利表现较为不佳的DRAM厂商为维持获利,回头砍后段封测厂的第四季的接单价格,跌幅落在5~10%,某些少数封装型态更要求调降10~20%。
业界传出,在近期DRAM报价走疲下,已有DRAM客户要求调降第四季封测代工价格。虽然每季给予客户回馈性调降属常态,不过,相较于前三季景气热络之际,且封测代工价格相对持稳的情况,第四季接单价格恐将面临考验。
业者表示,时序即将进入第四季,客户希望封测代工价格能够调降5~10%,回到过去的调幅水准,甚至针对部分少数封装型态要求调降10~20%,目前封测厂和DRAM客户正在进行拉锯战。
据了解,现阶段2Gb DDR3的价格约近4美元,预料跌到3.5美元对于DRAM厂来说还是拥有利润空间,若以美光50奈米制程或者尔必达63奈米微缩板制程的成本来计算, DDR3 1Gb的价格即使跌到1.6-1.8美元,DRAM厂还是可以赚钱的。
因此,虽然DRAM价格跌势不止,但只要还有相当的利润空间之下,后段封测厂的接单压力不至于会太过沉重。据了解,承接台塑集团DRAM厂的封测订单的业者会比较辛苦,尔必达阵营的受到砍价的压力相对较轻。
从DRAM厂产出的角度来看, DRAM厂商积极透过制程提升,增加每片12吋晶圆的颗粒产出,对于以量计价的封测厂是项利多消息,这也是后段业者包括力成( 6239)、华东(8110)、联测等目前产能利用率多处于高档的原因,也预期第四季仍有机会表现优于第三季。
据了解,力晶(5345)已顺利转进63奈米制程,每片晶圆产出增加20-25%;茂德(5387)预计今年底,将有3.5万片的产能也将转进尔必达63微缩制程;台塑集团旗下的南科(2408)、华亚科(3474)相继投入50奈米制程,9月过后良率将可以见到显著的改善,

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

简讯快报

更多