DRAM客户要求砍价 封测价格第4季松动压力大增

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-09-14 08:16
由于半导体产业市况趋缓,加上DRAM业者良率改善,产出增加,DRAM报价近期相对疲软。据了解,业界传出,有部分DRAM客户为维持获利,已向后段封测厂要求第4季调降代工价格,幅度普遍多在5~10%,某些少封装型态价格则是要求调降10~20%,其跌幅已超出前3季每季的1~3%。惟内存封测业者产能利用率仍处于高档,因此双方仍有斡旋空间,但不可否认的是,内存封测业者第4季价格松动的压力已然升高。
内存封测业者指出,虽然消费性电子产品例如苹果(Apple)的和iPhone和iPad等销售成绩亮眼,但对内存贡献效应并不明显。例如iPad只使用2颗1Gb的DDR3,DRAM颗粒的使用量仅为NB产业的8分之1,所搭载的内存容量远不如PC、NB。再者,带动标准型内存主要需求的企业换机潮却未见浮现,皆无法提振DRAM价格走扬,预期DRAM报价第4季应该还是会缓步走跌。
此外,南亚科、华亚科的良率正在显著改善当中,预料9月过后就会看到显著的成效,其中南亚科现在以50奈米制程生产2Gb DDR3的进度为台系DRAM厂之冠,相对具有竞争力。业者表示,以60奈米制程生产出的1Gb DDR3颗粒数约介于900多颗,但若微缩到50奈米后,每片12吋晶圆可切割的颗粒数可达1,400~1,700颗,位成长率高达50~70%,连带地DRAM价格可能下滑。
产出增加,对以量计价的封测厂是项利多消息,这也是后段业者包括力成、华东等目前产能多处于高档的原因。不过,据业界传出,在近期DRAM报价走疲下,已有DRAM客户要求调降第4季封测代工价格。虽然每季给予客户回馈性调降属常态,不过,相较于前3季景气热络之际,封测代工价格每季约调降1~3%,而即将进入第4季,客户希望封测代工价格能够调降5~10%,回到过去的调幅水平,甚至针对部分少数封装型态要求调降10~20%。目前封测厂和DRAM客户正在进行拉锯战。与过去全年15~20%的调降,预料2010年的调幅可能在15%以内,亦低于2008年金融海啸的20~30%。
现阶段2Gb DDR3的价格约近4美元,预料跌到3.5美元对于DRAM厂来说还是拥有利润空间。尽管外界对第4季半导体产业景气保守,但对于内存封测产业来说,则有机会较第3季微幅成长,主要受惠于DRAM大厂包括力晶、瑞晶、华亚科、南亚科等陆续转进先进制程,每片晶圆产出量将不断增加,有助于后段封测厂的接单量成长。

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