内存产品表现不俗 提振利机第4季营收仍走扬

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-09-13 09:08
IC材料通路商利机2010年以来内存相关产品线需求不俗,预计在新客户加入下,对提振第4季营运仍具有贡献。即使封测相关材料需求转疲,利机总经理张宏基认为,第4季封测产品应可与上季持平,而太阳能和LCD驱动IC产品线仍有撑下,他预期利机第4季营运仍可望比上季呈现2位数的成长幅度。
受惠内存客户制程转换效益逐步发酵,高阶、高单价产品出货比重大幅提升,使利机2010年以来内存相关产品表现相对劲。该公司8月相关产品营收月增率高达34%,其中内存模块基板(MMB)比7月成长72%。
利机总经理张宏基说,除高单价产品出货比重增加带动营收成长,8月起已有来自新客户的订单挹注营收,他预期新客户效益将持续发酵至第4季,加上DRAM封装用载板(BOC)在封装客户力成持续成长下,9月供货情况也同步增加,第4季内存相关产品对营收的贡献度也将愈来愈高。
此外,利机2009年底逐步出货的太阳能材料产品效益在2010年正式发酵,目前营收比重已占到个位数幅度。随着太阳能需求持续成长,张宏基预期该项产品线亦有助于推升第4季营运。
在其他个别产品营业部分,8月业绩普遍仍维持7月水平。张宏基说,在LC! D驱动虽IC部分,虽然大尺寸面板需求疲软,但该公司所代理的卷带式覆晶薄膜封装材料(COF)比重已低,因此影响不大。该产品主要以中小尺寸应用为主,如玻璃覆晶(COG)用IC承载盘(Chip Tray)前并未受面板景气影响,8月仍维持6%月增率的小幅成长,展望9月以后需求热度依旧未减。
至于封测产品方面,张宏基说,相较之下,该产品线是需求较弱者。由于封测厂第3季成长趋缓,利机的8月封测相关产品线营收则比上月微幅下滑7 %,但仍较2009年同期? ?3 成以上。他预期封测产品线第4季表现应会与上季持平,因上半年成长快速,在基期太高下,因此下半年2个季度表现持平应很合理。
展望9月,利机认为,各主力产品线皆会再向上微幅成长或持平,虽然第3季旺季效应不如以往,但以7、8月营收、内存相关产品以及封测订单能见度来看,法人预估第3季整体营收有机会继第2季再创单季历史新高。张宏基并且估计利机第4季营运仍有机会再比上季成长2位数幅度,再改写新页。

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