明年USB 3.0芯片需求大成长

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-08-27 08:51
瑞萨电子(Renesas Electronics)身为全球第1大USB 3.0芯片供货商,也是目前唯一通过USB-IF认证的半导体业者,挟全球市占率高达98%的超强竞争优势,对USB 3.0市场需求前景非常看好。不过,瑞萨也坦承,竞争对手迟迟没有跟上产品开发脚步,以及品牌PC与消费性电子产品业者,仍小心翼翼操作USB 3.0规格的动作,可能让USB 3.0攻占全球USB芯片市场,以及大成长的时程点将落在2012年以后。
为进一步了解瑞萨对全球USB 3.0芯片市场前景的最新看法,本报特地专访瑞萨SoC第一事业本部资深经理友田嘉幸(Yoshiyuki Tomoda),以下为专访内容。
问:你认为2010年全球USB 3.0芯片市场的发展现况、及2011年与2012年的市场前景?
答:我想,USB 3.0芯片一直到2009年初,才有正式的产品规格及相关的产品认证流程,加上2009年下半,微软(Microsoft)相关驱动软件也正式到位后,2010年算是全球USB 3.0芯片市场发展较完整的年度。整体而言,2010年全球USB 3.0芯片市场发展仍符合预期,因为瑞萨在早期6个月中,已顺利出货了逾340万颗芯片,显示终端市场需求是不断在茁壮的。不过,由于英特尔(Intel)计划在2010年下半新款CPU平台会正式支持PCIe GEN2,可望让USB 3.0接口享有更佳的传输通道,因此我们也预期USB 3.0芯片市场需求应该会自2011年开始,进入快速成长期,并到2012年,抢下全球逾半市占率,成为主流芯片规格。
问:瑞萨USB 3.0芯片最新技术发展进程?及客户目前反应情形?
答:我们目前推出的USB 3.0芯片解决方案虽然已抢下逾98%的全球市占率,但大部分客户仍以PC及相关外围产品为主,对于NB及可携式消费性电子产品,由于在功率消耗上的要求更为严格,因此一直不断有客户希望瑞萨能解决USB 3.0芯片的功耗问题。我们也在2010年7月推出最新的USB 3.0芯片解决方案,功耗较第一代减少一半,完全满足NB及可携式消费性电子产品的需求,目前已看到NB客户积极的导入设计动作,预期2011年新款NB都可开始看到USB 3.0规格的出现。
问:你认为USB 3.0规格目前发展所碰到的最大问题为何?
答:我想产品及技术上的问题,应该是花时间都可以克服的,以瑞萨发展USB 3.0芯片产品线的过程来看,兼容性的考验其实很大,但常常会被忽略。为什么这样说,因为虽然USB 3.0规格是强调高速(Super Speed)传输,但在往下兼容USB 2.0及1.1(High Speed/Full Speed/Low Speed)规格的时侯,却往往出现差错,这与消费者的使用经验完全不同,消费者要的是USB 3.0/2.0/1.1规格的同时定位,而非半调子的只有USB 3.0应用产品可使用。从目前USB-IF所真正通过的USB 3.0芯片数量及芯片供货商家数,大概只有号称要量产及投入家数的5分之1不到,就可看到兼容性的困难度,远超过目前业界所想象。
问:对USB 3.0芯片来说,什么样的产品或设计方向,将被视为杀手级应用(Killer Application)?
答:我想,USB 3.0频宽较大及传输速度较快的技术特性,仍较适合影像及大量数据的传输应用,因此目前外围应用产品也多以硬盘及PC相关产品为主。不过,USB 3.0的技术演进动作,也跟过去的历史一样,在高速版USB 3.0芯片量产后,低功耗版及低成本版USB 3.0芯片也将陆续问世的情形,可望带动其它如NB、手机、TV、DV、DSC及NAS产品的设计应用,预期这将带动2011年USB 3.0芯片市占率,由2010年的10%成长到20%水平,2012年则将再往上翻2倍,拿下市占率50%目标。

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