继欧美厂商之后,随著日圆升值,日系整合元件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性,预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构资料,预测到2014年封测总需求(来自IDM厂及无晶圆厂)中将52%来自于外包,其中IDM封测需求中将有43%的比重会委外,这就是封测产业成长性优于半导体产业的主因。
日月光主管表示,半导体产业的供应链中,芯片设计产值占了40%,而晶圆代工、封测等制造产值则占60%。芯片设计的经营模式为注重智财权和人力资源,属于高获利、高附加价值产业;制造代工业属资本支出密集,获利相对较低,附加价值自然也相对低。因此,对IDM厂而言,加强高附加价值的芯片设计业务,而将低获利、低附加价值的制造业务委外代工,逐渐成为趋势。
日月光分析,过去美国IDM厂外包最为积极,希望将有限的资源集中于高附加价值的的芯片设计业务方面。其次是欧洲IDM厂如恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)和英飞凌(Infineon)等接棒,自2006~2007年开始转变策略,对后段委外的意愿大增。至于日系IDM厂对于委外释单的态度向来谨慎,释出的速度相对也慢,尤其是在逻辑IC方面。不过,近年在日圆升值下,经营压力大增,日系IDM厂也逐渐接受委外的可行性。
日月光引用市调机构研究报告指出,2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元,2010年将成长至460亿美元,年增率达21%,到2014年封测总需求将成长至600亿美元,2009~2014年的复合成长率为9%,而半导体整体产业同期的年复合成长率均为9%,显示两者同步关系。
但若从封测委外(SAM)的角度来看,其主要订单来自于IDM厂以及无晶圆厂(Fabless)。据资料显示,2009年封测外包金额为170亿美元,占总封测需求的比重45%;其中IDM厂占110亿美元,其余则来自于无晶圆厂,IDM委外占其封测需求的比重约36%。该机构也预估2014年封测委外需求会成长至310亿美元,其中来自于IDM的订单预估为210亿美元,占其自身封测需求的43%,值得注意的是,届时整体封测总需求中,将有52%来自于IDM委外,这也是IDM委外释单比重首度超越一半。
整体而言,自2009~2014年之间,封测外包金额的年复合成长率将达12%,高于整体半导体成长率9%,因此IDM厂释出委外订单将成为未来封测厂的成长动能之一。但日月光主管也强调,IDM厂生意并不好做,因为IDM厂本身拥有封测产能,与专业封测厂形成既竞争又合作的关系,因此封测厂和IDM客户之间就必须建立互信互利的基础。