群联进军eMMC 主攻手机用嵌入式记忆卡市场

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-08-19 08:40
NAND Flash控制晶片大厂群联面临2010年险峻的产业局势,全力冲刺控制晶片出货量,以拉高毛利率,2010年控制晶片出货量有机会挑战4.5亿颗水准,较2009年成长1倍,挤身全球前2大NAND Flash控制晶片供应商。董事长潘建成表示,2009年时,就看好Embedded嵌入式控制IC将会是未来趋势,未来营运成长重心会放在eMMC内嵌式记忆体,不但供应控制晶片,也会供应成品,未来将锁定大陆山寨客户为主要目标,避开与NAND Flash大厂共同竞争一线手机品牌大厂。
潘健成表示,现在公司在新产品领域上,主要专注Embedded、SSD以及安控系统发展,其中Embedded控制芯片的需求明显上扬,现在一个月交货200万颗,只销售关系较好的客户群,现在可以说是供应不求,也希望联电(2303)可以提供更多晶圆供应量。
潘健成对于Embedded控制IC市场相当看好,他表示,现在研发团队约有250-260人,希望到2011年底可以增加至400人,就是要专攻该领域,接下来则计划于9月份开始量产eMMC,将采用SiP系统封装技术(System in Package),由转投资子公司群丰科技进行封装。
eMMC的技术优势就是将1颗NAND Flash以及1颗控制IC封装在一起,它可以提供标准规格,并拥有多功能,包括储存以及取代NOR Flash的开机功能,最大的好处是,手机厂商不需要因为NAND Flash供货商或者不同制程世代而重新设计规格,可以专注其它研发,并且缩短向市场推出新产品的时间。
据了解,随着智能型手机市场成长迅速,功能性增加,从2009年下半年开始,就有采用eMMC的手机上市,包括苹果、宏达电、诺基亚、RIM、SonyEricsson、任天堂等业者也开始尝试采用eMMC。
潘健成说明,为了更加了解产品质量、客户要求、市场趋势,因此也决定跨入封装以及成品制造,就是eMMC,但是将不会跟一线国际大厂正面交手,也不想涉及侵权的问题,现在锁定的是大中华地区,如白牌、山寨手机市场,惟初期量产的规模并不大。
安控产品的部份,潘健成说,这个领域的产品是相当具有利基的,不过获利比重还不高;现在许多政府机构所需要的内存产品都必须加密,未来需求越来越强之趋势,除了美国等已开发国家之外,巴西、印度、俄罗斯对于信息安全的要求也越来越重视,后市需求可期。
群联2009年控制晶片出货量2.4亿颗,2010年上半出货达2.2亿颗,逼近2009年全年水准,以第2季为例,整体出货量1.1亿颗当中,快闪记忆卡控制晶片占7,960万颗,随身碟控制晶片占3,130万颗,其他小部分是内嵌式记忆体和固态硬碟(SSD)产品。
群联第3季的出货量目标是挑战1.5亿颗,全年控制晶片出货量将力拼4.5亿颗,将挤身全球前两大NAND Flash控制晶片业者排名。
不过,潘建成也强调,光是做NAND Flash控制晶片是不会赚钱的,但抢市占率是很重要的策略,因为市占率高代表采用的终端客户够多,在技术门槛和相容性上较有保障,新客户采用的意愿会提升。
潘建成进一步表示,未来群联营运的成长力道会放在3个族群,包括固态硬碟、内嵌式记忆体和资讯安全相关产品;其中在内嵌式记忆体方面,群联会将重心放在eMMC,这是未来记忆体的趋势之一,现在不做eMMC记忆体,未来绝对会后悔。
群联未来在eMMC记忆体上的布局,不会只局限于控制晶片,也会供应eMMC成品,主要目的在于提升产品的技术能力,因为供应成品可以直接获得终端客户的反应,有助于让产品提前步入成熟阶段。
群联也强调,虽然会进军eMMC成品市场,但不会和既有的NAND Flash供应商做正面竞争,像是三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)等NAND Flash大厂一定是锁定一线手机大客户,而群联则会主攻大陆山寨市场,与现有NAND Flash大厂的客户群做出区隔。
在SSD方面,目前市场还未起来,主要是因为NAND Flash成本还是太高,因此虽然对下半年和2011年第1季的NAND Flash景气和价格走是不看好,但如果NAND Flash价格崩盘,对于SSD市场起来是相当有帮助。
潘建成分析,如果NAND Flash成本每1GB可降到1美元以下,1台64GB容量的SSD成本可以控制在50~60美元以内,预计卖到终端市场的价格可以在99美元左右,这样的价位对于消费者会非常具有吸引力。这样才会刺激SSD的需求,预料真正的需求爆发的时间点可能要等到2012年。

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