国内、外芯片供货商争相投入USB 3.0,光是台厂就有创惟、旺玖、安国、智微、睿思、祥硕、威锋及钰创等IC设计业者抢进,若加计取得智原及创意IP进入市场的小型IC设计公司,投入USB 3.0芯片的台厂便多达10家以上,不过,USB-IF官方网站至今通过兼容性测试的芯片供货商,仍只有瑞萨电子(Renesas),台厂2010年USB 3.0芯片出货量恐将很有限。
瑞萨指出,USB 3.0雷声大、雨点小,主要原因包括英特尔(Intel)要待下半年推出芯片组,才会完全支持USB 3.0 Superspeed传输速度,导致客户兴趣缺缺,以及现有USB 3.0芯片功耗仍未达NB厂要求标准,导致NB厂难着手推动,加上国内、外芯片供货商通过USB-IF对于USB 3.0芯片认证家数太少,难对市场发展产生推波助澜效果。
因此,包括NB、消费性电子产品在USB 3.0规格仍是高度看好、中度开发、低度应用,造成全球USB 3.0芯片市场在2010年明显呈现虎头蛇尾表现,业者预期大概要拖到2012年以后,全球USB 3.0芯片应用才会大开,届时市场需求才会真正起飞,不过,2010年芯片价格已腰斩一半,届时USB 3.0芯片还能卖多少钱,颇令业者质疑。
瑞萨认为,目前下游客户开发USB 3.0芯片名? 獢A已从主板向外扩散到NB及消费性电子产品,新推低功耗USB 3.0芯片已解决部分客户燃眉之急,至于阻碍USB 3.0芯片市场发展因素,可望在2011年陆续排除后,预期2011年全球USB 3.0芯片产业发展将会好很多。
至于台厂方面,恐怕还是得先拿到USB-IF认证再说,毕竟没有通过官方认证动作,品牌业者第1时间都不会买单,想要营造出货声势亦难达成,即便是以山寨牌出货,数量也不多,还得徒耗内部研发= 源,这并不是台系IC设计业者强项。因此,未来2年台厂欲抢搭全球USB 3.0芯片市场需求起飞特快车,还得再多加把劲,在兼容性、低功耗上努力才行。