USB改朝换代在即,庞大升级换机商机吸引各路人马抢进,其中在USB 3.0 Host端晶片方面,台晶片厂大举抢进,力图以低价策略打破NEC独大局面,然NEC亦不甘示弱,据晶片业者透露,NEC酝酿二部曲反击,1、2代USB 3.0晶片确定会在2010年第4季大幅降价,2011年首季再推出第3代杀手级晶片,报价一次到位降至2美元以下,恐使得USB 3.0晶片战场甫开打便已快速走进红海。
USB 3.0世代将临,尽管英特尔(Intel)受制于自行开发进度不如预期,导致2012年才会推出内建USB 3.0晶片,然在晶片业者推波助澜下,业界预估2010年USB 3.0 Host端晶片出货将可达2,000万颗,2011年更将倍增,其中,主机板(MB)业者导入脚步最积极,笔记型电脑(NB)业者则紧跟在后。
晶片业者指出,由于看好USB 3.0 Host端晶片商机,2009年底起多家晶片厂宣布大举抢进,力图以低价策略打破NEC独大局面,包括获智原IP授权的睿思(Fresco)、华硕旗下祥硕、威盛子公司威锋、钰创等,晶片报价相当犀利,其中,祥硕近期向MB业者大量采购报价更下杀至1.7~1.8美元。不过,尽管USB 3.0杀价战已开打,但由于多家台厂USB 3.0 Host端晶片迄今仍未拿到USB设计论坛(USB-IF)认证logo,真正量产出货时程不断延宕,所遇到困难比预期更难解决。
晶片业者指出,USB 3.0频宽高达5Gbit/s,对于讯号品质要求严苛,研发设计与相关测试认证过程亦更谨慎,若未取得认证就贸然出货,恐怕稳定度及相容性将不如预期,这亦使得台厂迄今仍未能量产出货,按目前进度来看,台厂最快10、11月才可能陆续少量出货,采用祥硕、钰创、威锋等USB 3.0晶片MB产品将于12月或2011年1月上市。
不过,面对晶片厂还未出货便先杀价抢客户动作,NEC决定展开回击动作,晶片业者表示,由于对手群迟未能出货,NEC在第3季仍将独霸市场,然为吸引MB 、NB业者加速导入USB 3.0晶片,第4季将下调晶片价格,11月并推出第2代USB 3.0晶片,新、旧款晶片价格皆降至3美元以下,不让台厂有机可乘。
此外,在2011年首季台厂及德仪(TI)等全面加入战局后,NEC亦规划将推出第3代杀手级USB 3.0晶片,产品效能与功耗表现进一步提升,提供2和4埠,报价更下杀至2美元以下,但前提是大量采购,不让竞争对手有扩张版图机会。据业者透露,NEC采取杀价策略,尽管来自于晶片收入会微利化,但其源源不绝的IP授权金可弥补损失,目前包括英特尔、超微(AMD)及微软(Microsoft)等都是其IP授权客户。
晶片业者表示,英特尔准备提前2个月发布下一代NB、DT平台,除NEC外,各厂在开发测试进度已延迟,加上2010年下半各家晶圆厂产能满载,很难插队下单,已确定来不及赶上英特尔新平台大饼,在NEC拟定低价战计画夹杀、英特尔预计2012年首季进入USB 3.0世代下,台系USB 3.0业者恐仅剩2011年拼战时间。由于USB 3.0战场未开打却已陷入红海,面对仅有1年短暂生存时间,部分晶片业者开始考量将重心转往USB 3.0 Device端晶片市场,避免遭红海吞噬。