Q2财报赢家 台湾晶圆 韩DRAM

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-07-20 08:38
即将登场的亚太区半导体产业第二季财报孰将胜出?摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park,昨(19)日点名台湾晶圆代工与韩国存储器两大族群会有突出表现,以个股论,建议买进台积电(2330)、联电(2303)、联咏(3034),避开南科(2408)。
 此外,摩根士丹利证券昨天也同步调降立錡(6286)与原相(3227)两档IC设计股投资评等,分别由「加码」与「表现与大盘相仿」调降至「表现与大盘相仿」与「减码」,目标价则分别由370与200元调降至295与160元。
受惠于企业第二季财报可望优于预期的想象空间,台股在国际资金默默吃货加码下,指数攀上7,600至7,700点的波段高点,目前正进入财报正式公布的观察期,尽管美股上周五(16日)重挫,国际资金昨天仍小幅买超7亿元。
以上游半导体产业来看,台湾晶圆代工与韩国半导体族群第二季获利,是最有机会缴出亮丽成绩者,至于IC封装测试与IC设计族群,则随著客户组合不同与晶圆代工产能吃紧,彼此间将存在著获利差异。
以晶圆代工产业来看,在第二季营收表现强劲后,积极扩产也将持续推升台积电与联电第三季营收成长动能,尤其是台积电在40纳米制程的主导能力、及联电在65纳米制程市占率的增加,近期英特尔与超微所公布的财报结果,也印证高基期并不构成压力。
至于IC设计产业,J.J.Park指出,由于中国与印度手机市场存在著库存问题,致使6、7月联发科(2454)下给IC封装测试厂商的订单并不积极,因此,IC封装测试厂商第三季营收成长幅度可能局限在5%以内、低于季节性成长。
 
 

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