铜制程明年营收成长放缓 较看好记忆体封装股

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-07-02 08:37
分析师报告指出,铜制程不利封装业者中长期营收的成长,明后年将看到年增率放缓至个位数;相对于IC逻辑封装,从事记忆体封装的力成(6239-TW)较有成长空间,为封装类股的首选。
铜打线制程转换的趋势对逻辑IC封装长期会有负面影响,虽然采用铜打线是为了不让金价飙涨侵蚀毛利,但如果铜制程在明年占营收比重升到50%来取代金打线,那么日月光和矽品明后年的营收年增率将放缓到低于10%,因为铜制程的平均单价(ASP)比金制程低20%左右,在该技术成熟后,客户将会要求全部使用成本最低的制程。相对于逻辑IC封装,记忆体封装则会受惠于DRAM/NAND闪存记忆体产出的强劲成长、晶粒堆叠封装(stacked die)业务扩增以及多层次晶片封装,ASP可望提升。
分析师因此给予记忆体封装大厂力成(6239- TW)加码评等,目标价130元,而日月光维持中立(EW),目标价29元,矽品(2325-TW)则调为减码,目标价25元。
逻辑IC封测业者新一波的资本支出大战今年即将开打,日月光和矽品都会在未来5年内大幅增加资本支出,但2011-12年的报酬率将比上一个循环低很多,因资本支出高而成长幅度低。
矽品将资本支出提高50%到新台币210亿元(约为6.5亿美元),是去年的四倍,也创历年新高,而日月光则比去年翻一倍到7亿美元,简直就是资本支出大车拼。但这样一来矽品提高资本支出则会降低明年的现金股利配发比率,而日月光明年的现金股利也会很低。
过去五年中矽品非常谨慎在资本支出上,在技术没有太多变化的时候还能维持一定成长,但2010-2012年是技术大转换的时期,除了铜制程外还有3D封装等,但这些都不是矽品的强项。日月光虽然是市场的领先者,但购并环电后,还得一段时间才能看出此项并购案的效益。

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