力晶董事长黄崇仁表示,下半年制程技术会陆续导入63奈米和45奈米制程,持续降低DRAM生产成本,同时也会致力于提升非标准型DRAM比重,像是利基型内存(SDRAM)、LCD Driver等,寻求最最佳获利的产品结构;再者,他也强调,2012年以前DRAM价格都会相对稳定,因此各厂对于投资扩建新厂的态度都会转趋小心。
黄崇仁表示,力晶下半年将开始导入63奈米制程,相较于现有的65奈米,每片晶圆产出数量可增加25%,子公司瑞晶则是6月就开始导入63奈米,速度上比力晶快1季,预计第4季ASML的浸润式曝光机台(Immersion Scanner)到位后,可开始进入尔必达(Elpida)下世代的45奈米制程技术。
除了标准型DRAM产品外,力晶目前也保留部分产能帮力积、钰创和晶豪等利基型内存设计公司代工,同时和瑞萨共同开发的LCD Driver产品也是首度用12吋晶圆厂生产,致力分散非标准型DRAM产品的比重。
黄崇仁预期,2012年之前的DRAM价格会很稳定,主要是从2008年开始,全球都没有盖新12吋厂,各厂都专注于技术制程微缩,但未来制程技术难度越来越高,每世代技术投入的资金门坎越来越高,但所增加的晶圆数量却是减少,因此供给端增加的速度放缓。
再者,Mobile RAM和3D TV新产品问世后,对于内存的消耗量急速上升,也无形中吃掉很多标准型DRAM产能,对于DRAM产业的稳定都有正面帮助。
黄崇仁表示,过去DRAM产业荣景最盛的年代是1995年,之后就出现大崩盘,同时也造成全球DRAM版图大整并,而2008~2009年这波DRAM崩跌会如此惨烈,是因为2004~2006年期间,全球货币政策过于宽松,企业借钱投资盖厂太容易,使得大家都拼命盖12吋厂,种下2009年这一波DRAM产业大崩坏的因子。
合计来看,现在光是尔必达和台厂合计,12吋晶圆产能就有高达37万片,而美光阵营也有23万片,三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)产能则各有32万和26万片。
但现在大家都不敢再拼命借钱扩产了,且要借钱盖厂也不容易,银行的控管会特别小心,只有像是三星自有资金相当充足的业者才会宣布大幅扩充资本支出。
不过,黄崇仁也分析,三星未来的半导体市场上,在DRAM业务部分的投资除了20万片的新厂外,也会将部分资金专注在NAND Flash、晶圆代工等业务上,况且三星内部不希望DRAM市占率超过40%,否则会有反垄断的问题。
再者,黄崇仁也认为,现在DRAM事业部是三星很赚钱的金母鸡之一,而三星的市占率也是全球第1大,未来在价格操作的策略上,如果采取杀价策略是拿石头砸自己的脚,价格大跌陪最多的是三星,相信维持DRAM价格稳定会是三星内部的期许。
再者,力晶2010年要减资38%,股本将从现在的新台币904亿元减少至560.89亿元,日前已确定减资基准日为6月24日,并通过发行海外存托凭证来募资,同时也宣布调升资本支出至126亿元,主要是购买新机器设备及转进45奈米制程技术。