苹果(Apple)延宕许久的备货动作终于逐渐展开,NAND Flash价格可望回稳,在高容量16Gb和32Gb芯片方面,甫出炉的6月上旬合约价已透露软中带硬迹象,至于低容量芯片,则随着三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)的X3(3-bit-per-cell)架构TLC芯片出货量放大,未来干扰低阶NAND Flash市场状况愈益明显,模块厂恐将是最大受害者。
2010年NAND Flash步入DRAM市场后尘,系统厂需求强劲,零售终端市场却冷飕飕,模块厂在5月下旬便对于是否向NAND Flash大厂进货而踌躇不前。
在系统厂方面,受惠于智能型手机内建高容量NAND Flash内存风潮炙热,使得系统厂下单络绎不绝,6月上旬高容量NAND Flash已透露微幅止跌讯号,整体看来NAND Flash报价是软中带硬。
不过,内存模块厂在NAND Flash市场却频碰壁,随着三星和东芝开始大量转进TLC芯片,由于TLC芯片质量不稳定,不能用在内建式内存或iPad、iPhone,更进不去固态硬盘(SSD)市场,使得这些低价TLC芯片只能往模块厂塞货,模块厂被迫接收这些次等货,亦只能苦往肚里吞。模块厂表示,2010年要帮忙NAND Flash大厂消化TLC芯片,且都是用在低价产品上,毛利率不会太好,零售市场买气亦未如预期,因为实在没有杀手级应用刺激需求。
模块厂认为,2010年SSD又开始成为各厂布局重点产品,然SSD一定要用SLC或MLC芯片,但现在NAND Flash大厂MLC芯片供货都是以系统大厂为主,因此,2010年NAND Flash市场对模块厂相对不利,反而是系统厂较有优势。
不过,多数模块厂都看好第3季传统旺季,NAND Flash市场还是有一定需求出现,苹果采购量增温后,价格可望出现反弹,加上2010年下半欧洲返校需求,以及圣诞节旺季需求,都是各界期待的两大旺季。
另外,大陆和印度等新兴市场对于手机用小型记忆卡需求开始升温,若欧美经济状况回稳,新兴市场买气再推一把,2010年下半NAND Flash市场仍是可期待,毕竟上半年NAND Flash买气已经很疲乏,下半年买气出笼机率大增。