权威的存储市场资讯平台English

SK海力士拟将3D检测设备引入HBM工艺

编辑:Andy 发布:2024-10-30 18:17

据业界消息,SK海力士正在评估韩国半导体设备公司Nextin的3D检测设备单元,这是SK海力士首次将3D检测设备引入HBM工艺。

该设备在将各个DRAM堆叠到HBM之前检查它们的状况。SK海力士之所以需要这种设备,是因为翘曲现象会随着单个DRAM厚度的减小而加剧。 SK海力士今年下半年开始从HBM3E 8层产品过渡到12层产品。由于在与8层产品相同的条件下还需要堆叠4层,因此 SK海力士必须将单个DRAM磨得更薄以进行堆叠。此过程中产生的最严重的问题是翘曲现象。随着 DRAM 厚度的减小,它们在晶圆到芯片的切割过程中更容易发生翘曲或不必要的损坏。

报道称,SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹,但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术,可确检测DRAM 中出现的缺陷,可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。如果在制作HBM之前准确验证单个DRAM的性能,那么在堆叠HBM时可大幅提高产品良率和性能,从而扩大供货量。

SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon在第三季度业绩说明会上表示,明年各 HBM 客户的数量和价格谈判已基本完成,需求强于供应的情况将持续下去。因此,如果评估完成,Nextin的设备很有可能导入SK海力士12层HBM3E量产线。

此前有报道称,三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备(分选机),这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM,三星电子引入这一额外选择流程的主要原因是为客户提供定制化HBM,同时还能提高良率和生产速度。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 07-09 21:13,数据存在延时

存储原厂
三星电子60400KRW-1.63%
SK海力士281000KRW-0.35%
铠侠2708JPY+6.03%
美光科技124.420USD+3.75%
西部数据64.020USD-1.83%
闪迪46.170USD+2.10%
南亚科技48.40TWD-0.21%
华邦电子18.95TWD+0.26%
主控厂商
群联电子486.0TWD+3.08%
慧荣科技72.340USD-1.98%
联芸科技40.32CNY-1.61%
点序51.5TWD+0.39%
品牌/模组
江波龙81.98CNY-2.03%
希捷科技144.470USD-2.64%
宜鼎国际242.5TWD+1.68%
创见资讯99.9TWD-0.60%
威刚科技97.2TWD+3.96%
世迈科技21.190USD+1.19%
朗科科技23.71CNY-2.11%
佰维存储65.00CNY-0.82%
德明利121.80CNY+0.37%
大为股份17.92CNY-4.02%
封测厂商
华泰电子37.45TWD-0.66%
力成136.5TWD+1.87%
长电科技33.18CNY-1.10%
日月光146.5TWD+2.45%
通富微电24.96CNY-1.07%
华天科技9.76CNY-1.61%