韩国评估对HBM芯片制造所需材料、零部件和设备提供政策支持

据韩媒报道，韩国政府已开始审查针对高带宽存储器 (HBM) 芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持，包括税收优惠。

2023年，SK海力士和三星电子主导了全球 HBM 市场，合计占有超过90% 的市场份额，其中SK 海力士占有 53% 的市场份额，三星电子占有 38% 的市场份额。据Yole Group数据显示，目前全球 HBM 市场价值为 1410 亿美元，预计到 2029 年将增长至 3770 亿美元。这种快速增长凸显了保持该领域竞争优势的重要性。

韩国业界越来越担心韩国在HBM 材料、零件和设备方面对外国（尤其是日本）的依赖程度。目前，韩企如韩美半导体、SEMES 和韩华精密机械等公司正在生产热压 (TC) 键合机等关键设备，这些设备对于 HBM 制造至关重要。然而，对于12层以上的较新 HBM 产品，需要混合键合机等下一代设备。在这一领域，日本的东京电子 (TEL) 和奥地利的 EVG 等公司具有很强的竞争力。

韩国半导体行业一直呼吁政府通过制定HBM材料、部件和设备的国家战略技术来提供支持。一位业内人士指出，“虽然 HBM 设备技术被列入国家战略技术，但 HBM 材料和设备却不在其中。这些应该被添加到国家战略技术名单中。”这种情绪反映了业内更广泛的共识，即这种支持对于保持韩国在全球 HBM 市场的竞争优势至关重要。