编辑:AVA 发布:2024-06-07 11:57
据韩媒报道,韩国政府已开始审查针对高带宽存储器 (HBM) 芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持,包括税收优惠。
2023年,SK海力士和三星电子主导了全球 HBM 市场,合计占有超过90% 的市场份额,其中SK 海力士占有 53% 的市场份额,三星电子占有 38% 的市场份额。据Yole Group数据显示,目前全球 HBM 市场价值为 1410 亿美元,预计到 2029 年将增长至 3770 亿美元。这种快速增长凸显了保持该领域竞争优势的重要性。
韩国业界越来越担心韩国在HBM 材料、零件和设备方面对外国(尤其是日本)的依赖程度。目前,韩企如韩美半导体、SEMES 和韩华精密机械等公司正在生产热压 (TC) 键合机等关键设备,这些设备对于 HBM 制造至关重要。然而,对于12层以上的较新 HBM 产品,需要混合键合机等下一代设备。在这一领域,日本的东京电子 (TEL) 和奥地利的 EVG 等公司具有很强的竞争力。
韩国半导体行业一直呼吁政府通过制定HBM材料、部件和设备的国家战略技术来提供支持。一位业内人士指出,“虽然 HBM 设备技术被列入国家战略技术,但 HBM 材料和设备却不在其中。这些应该被添加到国家战略技术名单中。”这种情绪反映了业内更广泛的共识,即这种支持对于保持韩国在全球 HBM 市场的竞争优势至关重要。
存储原厂 |
三星电子 | 61000 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 297000 | KRW | +5.69% |
铠侠 | 2557 | JPY | -5.58% |
美光科技 | 122.240 | USD | -1.75% |
西部数据 | 64.640 | USD | +0.97% |
闪迪 | 46.200 | USD | +0.06% |
南亚科技 | 47.15 | TWD | -2.58% |
华邦电子 | 18.50 | TWD | -2.37% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.0 | TWD | +1.44% |
慧荣科技 | 74.710 | USD | +3.28% |
联芸科技 | 40.48 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.4 | TWD | -0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.53 | CNY | -1.77% |
希捷科技 | 142.010 | USD | -1.70% |
宜鼎国际 | 242.0 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 96.9 | TWD | -3.00% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | -2.57% |
世迈科技 | 23.430 | USD | +10.57% |
朗科科技 | 23.31 | CNY | -1.69% |
佰维存储 | 65.71 | CNY | +1.09% |
德明利 | 83.10 | CNY | -4.25% |
大为股份 | 17.57 | CNY | -1.95% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | +0.27% |
力成 | 135.5 | TWD | -0.73% |
长电科技 | 33.08 | CNY | -0.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | +2.39% |
通富微电 | 24.91 | CNY | -0.20% |
华天科技 | 9.77 | CNY | +0.10% |
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