AI PC时代来临！高通发布全新PC、手机芯片

高通于Snapdragon Summit 2023技术高峰会发表两款全新芯片，包括专为AI应用打造、高通最强PC芯片Snapdragon Elite X：采用定制的集成高通Oryon CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。从技术规格上来看，Oryon CPU基于4nm工艺打造，采用12颗3.8GHz大核，支持双核睿频至4.3GHz，内存带宽136GB/s（LPDDR5x），缓存总数42MB。

骁龙X Elite平台采用了CPU+GPU+NPU的组合方式。集成了高通自研的Adreno GPU，TFLOPs高达4.6；在AI性能方面，骁龙X Elite将配备一个可以提供45TOPS，并且可以运行130亿参数模型的NPU。在连接性方面，骁龙X Elite同时支持5G和WiFi-7。此外还有支持高达4K@120Hz的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。

高通预计，首批搭载Snapdragon X Elite的PC有望在2024年中旬上市。

而新一代旗舰AI手机芯片Snapdragon Series 8 Gen 3，是高通首款整合AI效能的移动平台，其AI引擎是世界上第一个在设备上支持具有多达100亿个参数的生成式 AI 模型的引擎。Qualcomm ® Hexagon™ NPU 的性能提高了 98% ，每瓦性能提高了 40%，以实现持续的 AI 推理。

Qualcomm ® Kryo™ CPU 通过升级的 CPU 子系统实现了前所未有的速度，性能比前代产品提高30%，能效提高20%。此外，升级后的 Qualcomm ® Adreno™ GPU 的图形渲染速度提高了 25%，GPU 能效提高了 25%，增强了游戏和流媒体功能。

Snapdragon X75调制解调器-射频系统提供一流的 5G，在硬件层面提供 2.5 倍的人工智能处理能力，实现更快、更节能的操作和更好的定位精度。Qualcomm® FastConnect™ 7800 连接系统是唯一提供 Wi-Fi 7 的解决方案，具有高频段同步多链路和蓝牙® 技术，可实现无与伦比的速度和可靠性 。

高通Snapdragon Series 8 Gen 3处理器将被全球OEM和智能手机品牌的旗舰设备采用，包括：华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、realme、红米、RedMagic、索尼、 vivo、小米、中兴通讯。据悉。小米将全球首发搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器的旗舰手机。