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日本企业联合成立半导体公司,2025年量产2nm芯片

编辑:AVA 发布:2022-11-14 11:45

据日媒报道,八家日本公司(丰田、索尼、铠侠、电装、NEC、软银、三菱 UFJ 银行和 NTT)将成立半导体公司Rapidus,共同开发下一代半导体技术,如 2nm芯片,新公司预计将在 2025 年开始量产2nm芯片。此外,还计划在 2027年开始制造更先进的芯片。

新公司的目的是减少进口,目前日本公司高度依赖外国半导体制造商,预计将稳定对他们的供应。日本政府11月11日宣布,将为Rapidus提供700亿日元的补贴。此外,日本政府最近在半导体行业准备了1.3万亿日元的预算,其中3500亿日元用于与美国的研发合作。

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