日本企业联合成立半导体公司，2025年量产2nm芯片

据日媒报道，八家日本公司（丰田、索尼、铠侠、电装、NEC、软银、三菱 UFJ 银行和 NTT）将成立半导体公司Rapidus，共同开发下一代半导体技术，如 2nm芯片，新公司预计将在 2025 年开始量产2nm芯片。此外，还计划在 2027年开始制造更先进的芯片。

新公司的目的是减少进口，目前日本公司高度依赖外国半导体制造商，预计将稳定对他们的供应。日本政府11月11日宣布，将为Rapidus提供700亿日元的补贴。此外，日本政府最近在半导体行业准备了1.3万亿日元的预算，其中3500亿日元用于与美国的研发合作。