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SEMI下修今年晶圆厂设备支出预测至990亿美元,仍创历史新高

编辑:AVA 发布:2022-09-28 14:41

SEMI曾于6月预期今年全球晶圆厂设备支出金额有望突破1,000亿美元大关达到1,090亿美元,SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告,将全年金额降至990亿美元;尽管如此,仍创下历史新高,较去年增加9%。

其中:

· 台湾地区为2022年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长47%来到300亿美元;

· 韩国则小跌5.5%,以总额222亿美元排名第二;

· 第三名的中国大陆也自去年高峰下滑11.7%,为200亿美元;

· 欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录,达66亿美元,高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求,推动厂商积极投资,规模虽然不比其他地区,但141%的同比增长跃升幅度惊人;

· 美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破纪录。

据SEMI全球晶圆厂预测报告,全球晶圆设备业产能连年增长,继2021年提升7.4%之后,今年增幅将近8%,达到7.7%。2023年产能预期将持续提升,成长幅度达5.3%。

SEMI表示,2022年,全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%,预计2023年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出比例79%。

报告指出,晶圆代工厂商一如预期,为2022年和2023年设备采购的最大来源,约占53%,其次是存储器厂商,分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此两大产业别。

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