功率半导体需求旺盛，东部高科押注SiC与GaN

韩国晶圆代工厂商DB HiTek将在2022年第一季度开发基于下一代复合材料的功率半导体。这是DB HiTek首次涉足功率半导体业务。

报道称，DB HiTek将在明年第一季度开发基于 SiC 的 6-8 英寸功率半导体，GaN基功率半导体业务也将同步推进。DB HiTek 通过充分利用其在忠北的现有工厂来响应其生产能力。预计将使用Si半导体设备或增加一些新的SiC半导体设备。

与硅 (Si) 半导体相比，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基功率半导体有望在电动汽车和 5G 移动通信市场快速增长，因为它们具有更快的功率转换效率和耐用性。

目前Wolfspeed、安森美、II-VI Incorporated 和 SK Siltron正在制造 6 英寸 SiC 功率半导体或将其扩展到 8 英寸，以满足电动汽车和 5G 的需求。

DB HiTek是一家韩国晶圆代工公司，帮助全球无晶圆厂客户生产微控制器单元（MCU）、显示驱动芯片（DDI）和图像传感器（CIS）等半导体。其中主要生产Si DDI、MCU、CIS。