美国本土制造战略升级，SIA协会拟投资370亿美元建厂、技术研究等！

据外媒报导，美国半导体产业协会（SIA）拟争取370亿美元补贴草案，将其中50亿美元的资金用于兴建半导体工厂，该工厂将与私营部门合作进行融资和运营，150亿美元作为整笔拨款分配给各州，可以用来为新的半导体制造设施提供激励措施。剩余的170亿美元将增加研究备用资金，包括50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究以及50亿美元用于新技术中心。

在此之前，美国一直积极的推动制造业回流，并吸引科技巨头英特尔、台积电等在美建厂，而SIA建议的370亿美元半导体补贴草案，将可助力美国制造业的发展。据悉5月15日，台积电宣布将在2021年-2029年斥资120亿美元，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂，计划2021年开工建设，2024年投产，每月可生产20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业工作岗位。

另外，英特尔公关总监威廉·莫斯（William Moss）也曾表示：英特尔正在与美国就提升本土微电子和相关技术进行洽谈，希望运营一条美国自有的商业化晶圆工厂，并保证更广范围微电子产品的供应，但没有透露进一步的信息。

随着全球竞争的加剧，新兴产业的不断壮大和发展，以及在“疫情”、“贸易”等不确定因素影响下，制造本土化、芯片国产化与生产全球化等问题已上升为国家战略层面。除了美国，日本自2019年7月起限制本国企业对韩出口三种半导体、显示器等关键材料，8月又将韩国移出其出口白名单，此后韩国企业就一直积极推动高纯度氟化氢、EUV光刻胶、氟化聚酰亚胺关键原材料本地化生产。

韩国工业和能源部预计2020年有可能稳定上述三种半导体和显示核心材料供应，同时也在强化在AI、人工智能等技术方面的投资。

韩国信息和通信技术部（ICT）宣布将在2020年投入约24万亿韩元（约合207亿美元）的研发预算，较2019年增长约18%，该项预算主要将用于人工智能、生物技术、5G网络和空间技术等在未来发展中愈加重要的领域。韩国还将在未来10年内为人工智能（AI）半导体技术研发投资1兆韩元，实现AI扩大应用。

对于中国而言，在半导体核心芯片国产化的推进步伐上，国家大基金一期以集成电路制造为主，当前在存储芯片领域，长江存储、长鑫存储等在技术和核心产品上已取得了显著成果，并积极向第二个阶段跨步，正集合国内产业链资源，与企业之间加强合作，扩大国产化芯片在终端市场上的应用。

此外，国家大基金二期已进入实质性投资阶段，首批获得支持的包括紫光展锐、中芯国际等企业，将在刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域为企业提供强有力的支持，进一步加速本土国产化进程。