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美国本土制造战略升级,SIA协会拟投资370亿美元建厂、技术研究等!

编辑:Olivia 发布:2020-06-01 14:17

据外媒报导,美国半导体产业协会(SIA)拟争取370亿美元补贴草案,将其中50亿美元的资金用于兴建半导体工厂,该工厂将与私营部门合作进行融资和运营,150亿美元作为整笔拨款分配给各州,可以用来为新的半导体制造设施提供激励措施。剩余的170亿美元将增加研究备用资金,包括50亿美元用于基础研究,70亿美元用于应用研究以及50亿美元用于新技术中心。

在此之前,美国一直积极的推动制造业回流,并吸引科技巨头英特尔、台积电等在美建厂,而SIA建议的370亿美元半导体补贴草案,将可助力美国制造业的发展。据悉5月15日,台积电宣布将在2021年-2029年斥资120亿美元,在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂,计划2021年开工建设,2024年投产,每月可生产20000个半导体晶圆,直接创造1600多个高科技专业工作岗位。

另外,英特尔公关总监威廉·莫斯(William Moss)也曾表示:英特尔正在与美国就提升本土微电子和相关技术进行洽谈,希望运营一条美国自有的商业化晶圆工厂,并保证更广范围微电子产品的供应,但没有透露进一步的信息。

随着全球竞争的加剧,新兴产业的不断壮大和发展,以及在“疫情”、“贸易”等不确定因素影响下,制造本土化、芯片国产化与生产全球化等问题已上升为国家战略层面。除了美国,日本自2019年7月起限制本国企业对韩出口三种半导体、显示器等关键材料,8月又将韩国移出其出口白名单,此后韩国企业就一直积极推动高纯度氟化氢、EUV光刻胶、氟化聚酰亚胺关键原材料本地化生产。

韩国工业和能源部预计2020年有可能稳定上述三种半导体和显示核心材料供应,同时也在强化在AI、人工智能等技术方面的投资。

韩国信息和通信技术部(ICT)宣布将在2020年投入约24万亿韩元(约合207亿美元)的研发预算,较2019年增长约18%,该项预算主要将用于人工智能、生物技术、5G网络和空间技术等在未来发展中愈加重要的领域。韩国还将在未来10年内为人工智能(AI)半导体技术研发投资1兆韩元,实现AI扩大应用。

对于中国而言,在半导体核心芯片国产化的推进步伐上,国家大基金一期以集成电路制造为主,当前在存储芯片领域,长江存储、长鑫存储等在技术和核心产品上已取得了显著成果,并积极向第二个阶段跨步,正集合国内产业链资源,与企业之间加强合作,扩大国产化芯片在终端市场上的应用。

此外,国家大基金二期已进入实质性投资阶段,首批获得支持的包括紫光展锐、中芯国际等企业,将在刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域为企业提供强有力的支持,进一步加速本土国产化进程。

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