世迈科技(SMART-Modular) 厂商主页

SMART Modular世迈科技于美国加州成立超过三十年，为美国那斯达克挂牌上市公司 (NASDAQ: PENG)的子公司，致力于开发中高阶工业及企业级嵌入式内存产品，包含DRAM内存模块、SSD固态硬盘、混合式解决方案等。

世迈科技存储产品

CMM CXL E3.S
CMM CXL E3.S

采用E3.S 2T 外形尺寸，64GB、96GB、128GB三种容量选择，为各种服务器配置提供了灵活性。

世迈科技 2025-03-26
世迈科技DDR5 RDIMM
世迈科技DDR5 RDIMM

结合DDR5技术卓越的效能与增强的保护功能，确保在最严苛的数据中心环境中仍具备高度可靠性和稳定使用寿命。

世迈科技 2024-08-23
CXA-8F2W CXL AIC
CXA-8F2W CXL AIC

采用Type 3 PCIe Gen5，由全高半长尺寸的 PCIe 模块上的安装八支 DDR5 RDIMM 组成。

世迈科技 2023-09-15
T6CN PCIe RUGGED SSD
T6CN PCIe RUGGED SSD

提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2多种规格，并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 规格

世迈科技 2023-09-01
SMARTsemi DDR4 SDRAM
SMARTsemi DDR4 SDRAM

SMARTsemi DDR可应用于医疗、工业机器人、通信、网络、家用娱乐/游戏电子和国防设备中，并支持工业宽温和商

世迈科技 2023-05-25
XMM CXL E3.S
XMM CXL E3.S

新型 DDR5 XMM CXL 模块是通过CXL接口增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能

世迈科技 2023-03-15
SMART DC4800/E SSD
SMART DC4800/E SSD

DC4800/E SSD采用PCIe Gen 4x4/NVMe 1.4接口，提供 U.2, E1.S 和 M.2 (开发中) 等不同规格。

世迈科技 2022-07-30
SMART DDR5 VLP RDIMM
SMART DDR5 VLP RDIMM

SMART DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于所有类型的高密度计算、存储、网络和电信应用。

世迈科技 2022-02-17
ME2 SATA SSD
ME2 SATA SSD

ME2 SATA SSD提供多种规格形态，采用3D TLC，可在0°C~70°C或-40°C~85°C下正常工作。

世迈科技 2021-12-22
ME2 SATA SSD
ME2 SATA SSD

ME2 SATA SSD提供多种规格形态，采用3D TLC，可在0°C~70°C或-40°C~85°C下正常工作。

世迈科技 2021-12-22
ME2 SATA SSD
ME2 SATA SSD

ME2 SATA SSD提供多种规格形态，采用3D TLC，可在0°C~70°C或-40°C~85°C下正常工作。

世迈科技 2021-12-22
BGAE540 SE系列eMMC
BGAE540 SE系列eMMC

BGAE540 SE系列eMMC采用3D TLC，提供16GB, 32GB, 64GB, 128GB四种容量选择。

世迈科技 2021-12-21
BGAE540 UE系列eMMC
BGAE540 UE系列eMMC

BGAE540 UE系列eMMC采用pSLC，提供5GB, 10GB, 20GB, 40GB四种容量选择。

世迈科技 2021-12-21
CP1100系列PCIe SSD
CP1100系列PCIe SSD

CP1100系列PCIe SSD采用3D TLC，M.2 2280规格形态，提供240GB, 480GB, 960GB多种容量选择。

世迈科技 2021-12-10
DDR4 UDIMM
DDR4 UDIMM

DDR4 UDIMM

世迈科技 2021-10-20

报价中心

厂商快讯

更多
⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多