SMART Modular世迈科技宣布，正在向基于 CXL 2.0 标准的一级 OEM 提供其重新定义的非易失性 CXL 内存模块 (NV-CMM) 样品。这款创新产品将非易失性高性能 DRAM 内存、持久性闪存和能源结合在一个可移动的 EDSFF 外形中，为数据密集型应用提供卓越的可靠性和可维护性。

SEU缓解技术比其他单靠ECC错误校正技术修复内部SRAM的解决方案更有效，让SSD 不仅能在无需重启主机的情况下轻松进行自身重启，还能处理内部其他组件潜在的位翻转现象，额外减少10% 故障的发生。

SMART 全新具备Conformal Coating表面涂层的 DDR5 RDIMM 内存模组目前已开始供货。

ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。

近期，CFM闪存市场采访了SMART Modular亚太区业务经理 魏孙琥，共同讨论了在当前市场环境下的生存之道以及最新市场规划。

Smart Global公布2023财年第四季度（截止8月25日）的最新业绩，该季度净销售额为3.167亿美元，同比下降12.6%。

买卖双方已经于6月13日签署了《Stock Purchase Agreement》（简称“《股权购买协议》”）。本次交易完成后，江波龙将间接控股标的公司，目标公司纳入公司合并报表范围。

T6CN系列SSD提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2多种规格，价格极具竞争力，并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 规格，与当前的 SSD 技术相比，可提供更快的读取、写入、数据传输和操作速度，适用于超高性能数据中心，及需求高度安全与坚固耐用的军事、工业和电信应用。

CFM闪存市场对SMART Modular世迈科技展开了独家专访，近距离接触这家⽼牌模组⼚商。

DC4800 系列 PCIe Gen 4 数据中心级驱动器符合开放计算项目 (OCP) 1.0 NVMe 存储标准，容量高达 7.68 TB，并提供 U.2 和 E1.S 外形规格。

SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款，特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计，在不久的将来也会推出包括扩充卡（AIC）和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品，可用于不同服务器机箱配置和应用。

SMART Zefr 内存模块非常适用于数据中心、超大规模系统、高性能运算 (HPC) 平台以及其他需要在正常运行时间内运算海量存储器的环境。

MP3000系列包括 M.2 2280、M.2 22110 和 E1.S 外形尺寸，提供240GB-1920GB多种容量选择。

SMART Modular宣布参展2022 COMPUTEX DigitalGo线上展览，将展出全方位针对数据中心应用的内存及储存解决方案，包含数据中心专用次世代固态硬盘DC4800系列，Kestral PCIe Optane 内存扩充卡，CXL 内存模块，DDR5内存模块，以及新一代ME2 工业用固态硬盘等。

新型 SSD 皆提供工规宽温及商规温度规格，并有搭载SMART SafeDATA™ 断电数据保护技术的版本，可从容面对电源波动与意外断电事故。