据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。

据韩媒报道，韩国预拌混凝土运输工人联合会从 8 日起暂时罢工，要求达成工资和集体谈判协议，可能会扰乱三星电子平泽园区和SK海力士龙仁园区等半导体工厂的建设进程。

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

英伟达宣布，NVIDIA Vera Rubin 平台正在全面投产，为全球智能AI工厂提供动力。来自NVIDIA供应链生态系统、遍布30个国家/地区的350多家（仅台湾就有150家）合作伙伴参与了Vera Rubin的生产。此外，据韩媒报道，黄仁勋在NVIDIA GTC台北大会表示Vera Rubin采用台积电的3纳米工艺和2.5D封装，搭载了美光、SK海力士和三星电子生产的HBM4显存。

韩国当地时间6月1日上午，SK海力士韩国清州第四园区发生气体室火灾，并伴随有毒气体氟化氢（HF）泄漏。现场泄漏浓度约为5ppm，超出安全标准。事故造成至少7人送医治疗，厂区约3600名员工一度被紧急疏散。SK海力士官方回应称，火势已被自动喷淋系统迅速控制，工厂的生产设备运行未受影响，不会使生产中断；目前SK海力士正在调查事故发生的确切原因。

据韩媒引述业内人士消息称，SK海力士管理层和员工预计最早将于本月（6月）开始今年的薪资谈判。由于 SK 海力士去年通过重组绩效奖金制度已基本解决了关键问题，预计今年的谈判可能会集中在工资增长和福利制度的改善上。报道称，SK海力士员工强烈要求扩大住房基金支持。SK海力士目前提供最高1亿韩元的住房贷款项目。虽然年利率均为1.5%，但贷款额度有所不同。还款方式为一年宽限期，之后15年等额偿还本金。

Anthropic已完成总额为650亿美元的H轮融资，由阿尔蒂米特资本（Altimeter Capital）、德拉戈尼尔投资（Dragoneer）、格林奥克斯资本（Greenoaks）和红杉资本领投，投后估值达到9650亿美元，超越了其竞争对手OpenAI。美光、三星和SK海力士也参与了Anthropic的这轮融资。

据朝鲜日报援引业内人士透露，SK海力士近期收到了来自Alphabet、微软和Meta的内存半导体工厂投资支持提案，承诺提供数万亿韩元（约百亿美元）的资金支持，用于建设晶圆厂和购买EUV光刻设备。然而，据称管理层并未认真考虑这一方案。如果由特定的大型科技公司出资建厂，将会形成包含独家供货义务的合同结构。据悉，SK海力士婉拒了这些提议，同时将其作为长期供货合同的筹码。业内人士解读，这意味着SK海力士将要求更高的预付款、五年或更长时间的超长期合同以及价格下限保障条款。该策略旨在将大型科技公司带来的资金转化为更有利的合同条款，而不是转化为工厂股权。

香农芯创在业绩说明会上表示，2026年，存储芯片供需紧张的局面难以缓解，存储芯片价格预计维持在高位水平。公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。企业级SSD量产方面，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售，进展顺利。海普存储是公司自研产品品牌，受益于行业景气度，预计2026年海普存储的收入会有显著增长。

据CFM闪存市场数据显示，1Q26全球NAND Flash市场规模428.15亿美元，企业级SSD需求倍增并仍在加速，尽管消费类需求现疲软迹象，但不改整体供不应求的局面，1Q26 NAND ASP环比大增，推动一季度全球NAND Flash市场规模环比续增81.8%。具体来看，三星市场份额29.7%，排名第一；SK海力士市场份额17.6%，排名第二；铠侠市场份额14.9%，排名第三；闪迪市场份额13.9%，排名第四；美光市场份额11.7%，排名第五。